[发明专利]一种导线一体化模组有效

专利信息
申请号: 202011496041.6 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN112701537B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 肖功科;魏合宇;邓宇;郭宝存;李伟杰;魏启 申请(专利权)人: 北京国电光宇机电设备有限公司
主分类号: H01R13/6591 分类号: H01R13/6591;H01R4/42;H01R13/502
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 另婧
地址: 100000 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 导线 一体化 模组
【权利要求书】:

1.一种导线一体化模组,其特征在于:所述导线一体化模组包括第一连接端(1)、第二连接端(2)及连接通道(3),所述第一连接端(1)与第二连接端(2)间通过连接通道(3)相连接,所述第一连接端(1)上设置有第一连接口(11),所述第二连接端(2)上设置有第二连接口(21),所述连接通道(3)内设置有连接道,所述第一连接口(11)与第二连接口(21)通过连接道相连通,所述导线一体化模组还包括连接导线(4),所述连接导线(4)设置在第一连接端(1)、第二连接端(2)及连接道内,所述连接导线(4)通过第一连接口(11)及第二连接口(21)与外界相连接;所述连接通道(3)包括水平通道(31)及竖直通道(32),所述竖直通道(32)与水平通道(31)相垂直,所述水平通道(31)包括第一通道(311)及第二通道(312),所述第一通道(311)一端与第一连接端(1)相连接,另一端与竖直通道(32)相连接,所述第二通道(312)一端与第二连接端(2)相连接,另一端与竖直通道(32)相连接;所述连接导线(4)至少设置有一组;所述第一通道(311)中连接导线(4)为单层排列,所述第二通道(312)及竖直通道(32)中连接导线(4)为双层排列。

2.根据权利要求1所述导线一体化模组,其特征在于:所述连接导线(4)两端设置有连接头(41),所述连接头(41)用于与外界电极相连接。

3.根据权利要求2所述导线一体化模组,其特征在于:所述第二连接端(2)的高度高于第一连接端(1)。

4.根据权利要求1-3任一种所述导线一体化模组,其特征在于:所述导线一体化模组还包括安装件(5),所述安装件(5)与水平通道(31)外壁及竖直通道(32)外壁相连接,所述安装件(5)用于导线一体化模组与待安装位置相连接。

5.根据权利要求4所述导线一体化模组,其特征在于:所述安装件(5)与水平通道(31)及竖直通道(32)一体成型。

6.根据权利要求5所述导线一体化模组,其特征在于:所述连接通道(3)的外壳包括壳体(33)、绝缘层(34)及屏蔽层(35),所述壳体(33)、绝缘层(34)及屏蔽层(35)依次相连接,所述壳体(33)为连接通道(3)的基础骨架,用于为连接通道(3)提供支撑力,所述绝缘层(34)用于防止连接导线(4)传输的电流外泄,所述屏蔽层(35)用于屏蔽连接导线(4)工作时所产生的磁性。

7.根据权利要求6所述导线一体化模组,其特征在于:所述屏蔽层(35)包括屏蔽丝(351),所述屏蔽丝(351)设置有多个,所述屏蔽层(35)为由屏蔽丝(351)交叉设置的网状层。

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