[发明专利]基板及其所适用的制造方法及功率模块

权利要求书

1.一种基板，包含：

一第一绝缘层，具一上表面及一下表面；

至少一无源元件，内埋于该第一绝缘层内，且具有一第一导接端；

至少一第一通孔，形成于该第一绝缘层内而与该无源元件的一侧相邻，并贯穿第一绝缘层，其中该第一通孔包含一导电部与设置在该导电部内的一绝缘部，且该第一通孔的该导电部与该第一导接端连接而形成一第一电极；

一第二绝缘层，设置于该第一通孔靠近该第一绝缘层的该下表面的一端的该导电部的下方；以及

一第二电极，至少部分设置于该第二绝缘层的下方，并与该第一绝缘层的该下表面接触；

其中，该第二电极的投影与该第一电极的投影在垂直该上表面的方向上至少部分重叠，且该第二电极为与该第一电极不同的电极。

2.如权利要求1所述的基板，其中该导电部包含一侧壁金属层和与该侧壁金属层相连接的至少一表面金属层。

3.如权利要求2所述的基板，其中该第一通孔位于该第一绝缘层的该下表面一端具有该表面金属层，且该第二绝缘层覆盖该第一通孔位于该第一绝缘层的该下表面的一端的该表面金属层。

4.如权利要求2所述的基板，其中该第二绝缘层覆盖该第一通孔靠近该第一绝缘层的该下表面一端的该侧壁金属层。

5.如权利要求4所述的基板，其中该第二绝缘层与该侧壁金属层之间的一接触面位于该第一绝缘层的该上表面及该下表面之间。

6.如权利要求4所述的基板，其中该第二绝缘层位于该第一绝缘层的该下表面。

7.如权利要求1所述的基板，其中该无源元件还具有一本体及一第二导接端，该第二导接端与该第一导接端连接该本体，并分别由该本体内部而往该本体的两相对侧或该本体的两相邻侧或该本体的同一侧延伸而出。

8.如权利要求7所述的基板，其中该基板还包含：

至少一第二通孔，形成于该第一绝缘层内而与该无源元件的另一侧相邻，并贯穿该第一绝缘层，其中该第二通孔还包含一导电部与设置在该第二通孔的该导电部内的一绝缘部，且该第二通孔的该导电部与该第二导接端连接而形成一第四电极；

一第三绝缘层，设置于该第二通孔靠近该第一绝缘层的该上表面的一端的该导电部的上方；以及

一第三电极，该第三电极至少部分设置于该第三绝缘层的上方，并与该第一绝缘层的该上表面接触；

其中，该第四电极的投影与该第三电极的投影在垂直该第一绝缘层的该上表面的方向上至少部分重叠，且该第四电极为与该第三电极不同的电极。

9.如权利要求7所述的基板，其中该基板还包含：

至少一第二通孔，形成于该第一绝缘层内而与该无源元件的另一侧相邻，并贯穿该第一绝缘层，其中该第二通孔还包含一导电部与设置在该第二通孔的该导电部内的一绝缘部，且该第二通孔的该导电部与该第二导接端连接；以及

一第三绝缘层，设置于该第二通孔靠近该第一绝缘层的该上表面的一端的该导电部的上方；

其中，该第一电极沿该第一绝缘层的该上表面延伸到该第二通孔上方并覆盖该第三绝缘层，该第二电极沿该第一绝缘层的该下表面延伸到该第二通孔的下方并与该第二通孔的该导电部连接。

10.如权利要求7所述的基板，其中该第一导接端位于该本体外的部分往该第一绝缘层的该上表面折弯。

11.如权利要求7所述的基板，其中该第一导接端位于该本体外的部分的厚度大于该第一导接端位于该本体内的部分的厚度。

12.如权利要求1所述的基板，其中该第一绝缘层还包含位于该上表面及该下表面之间的多个侧壁，该第二电极更至少部分由该第一绝缘层的该下表面沿相邻的该侧壁延伸至该第一绝缘层的该上表面。

13.如权利要求1所述的基板，其中该无源元件为一电感，且该第一导接端为该电感的绕组的一部分。