[发明专利]用于老化加电的COS夹具在审
申请号: | 202011496722.2 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN112798823A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 闫荟羽;彭海涛;张岩;王爽;张发智;陈宏泰 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;H01S5/00 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 柳萌 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 老化 cos 夹具 | ||
本发明提供了一种用于老化加电的COS夹具,属于半导体激光器生产夹具技术领域,包括限位板、压板、冷却组件,限位板为绝缘体,限位板上设有多个COS封装芯片安装位;压板上对应设有多个电极,相邻电极上分别设有第一探针和第二探针,第一探针和第二探针通过压板压触对应的COS封装芯片,相邻电极上相邻的第一探针和第二探针分别压触同一COS封装芯片的正极和负极,多个电极、第一探针、第二探针及COS封装芯片形成串联电路;冷却组件用于对COS封装芯片进行冷却。本发明提供的用于老化加电的COS夹具,可批量对COS封装的芯片进行加电,提高了生产效率。
技术领域
本发明属于半导体激光器生产夹具技术领域,更具体地说,是涉及一种用于老化加电的COS夹具。
背景技术
大功率半导体激光器芯片在进行下一步封装之前,有时需要进行老化抽检,以测试该批芯片的可靠性,可靠性不合格的芯片批次则不能进行下一步封装。由于大功率半导体激光器所需散热量较大,并且单只加电电流较大,可达十安培以上,所以通常选用的半成品芯片封装形式为COS形式。
大功率半导体激光器的芯片在进行老化测试时,需要的加电电流较大,产生的热量较高,批量加电容易引起芯片及设备过热,因此现有的老化测试设备一次只能对一个COS封装的芯片进行加电。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于老化加电的COS夹具,旨在解决现有技术中无法对COS封装形式的大功率半导体激光器芯片进行批量老化加电的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种用于老化加电的COS夹具,包括限位板、压板、冷却组件,限位板为绝缘体,限位板上设有多个COS封装芯片安装位;压板上对应设有多个电极,相邻电极上分别设有第一探针和第二探针,第一探针和第二探针通过压板压触对应的COS封装芯片,相邻电极上相邻的第一探针和第二探针分别压触同一COS封装芯片的正极和负极,多个电极、第一探针、第二探针及COS封装芯片形成串联电路;冷却组件用于对COS封装芯片进行冷却。
作为本申请另一实施例,冷却组件包括冷却台,限位板设于冷却台上,安装位为限位孔,COS封装芯片放入限位孔。
作为本申请另一实施例,冷却台组件还包括基板,基板具有导热性,冷却台上设有基板,限位板通过基板设于冷却台上。
作为本申请另一实施例,电极上设有穿线孔和压线孔,穿线孔用于穿设去皮导线,压线孔与穿线孔相连通,压线孔为螺纹孔,压线孔螺纹连接有压紧螺栓,压紧螺栓用于将去皮导线压紧在穿线孔中。
作为本申请另一实施例,电极的两侧的侧壁上设有凹槽,第一探针、第二探针分别设于两侧的凹槽中。
作为本申请另一实施例,冷却台上设有螺杆,螺杆穿过基板,限位板上设有第一通孔,压板上设有第二通孔,螺杆穿过所述第一通孔与第二通孔,螺杆上螺纹连接有第一螺母,压板通过第一螺母调节第一探针、第二探针对COS封装芯片的压触力。
作为本申请另一实施例,螺杆上设有第二螺母,第二螺母的上端面高于限位板,第二螺母用于限制压板下压的极限位置,
作为本申请另一实施例,冷却台上设有通水通道,通水通道用于冷却水的流通。
作为本申请另一实施例,压板上设有安装孔,安装孔与电极相匹配,电极设于安装孔中。
作为本申请另一实施例,电极下端设有凸台,凸台与压板接触,电极通过凸台与压板连接。
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