[发明专利]智能卡的制造方法及制造系统

权利要求书

1.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括：

从卡基存放库提取卡基，从芯片存放库提取芯片模块，所述芯片模块包括芯片；

通过封装设备将所述芯片模块封装至所述卡基，形成卡片；

通过初始化设备初始化所述卡片，以使所述芯片初始化。

2.根据权利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述通过封装设备将所述芯片模块封装至所述卡基，形成卡片的步骤之后还包括：

对所述卡片进行测试检测，并去除不合格的所述卡片；

所述对所述卡片进行测试检测的步骤包括：

对所述卡片进行电气功能检测，包括对所述卡片进行非接触卡片频率检测、接触芯片功能检测以及非接卡片感应距离和功能检测。

3.根据权利要求2所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述对所述卡片进行测试检测的步骤还包括：

对所述卡片进行封装质量检测。

4.根据权利要求3所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述对所述卡片进行电气功能检测的步骤在所述通过初始化设备初始化所述卡片的步骤之前，所述对所述卡片进行封装质量检测的步骤在所述通过初始化设备初始化所述卡片的步骤之后。

5.根据权利要求2所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述对所述卡片进行测试检测的步骤还包括：

对所述卡片进行开胶检测；

所述对所述卡片进行开胶检测的步骤在所述对所述卡片进行电气功能检测的步骤之前。

6.根据权利要求2所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述对所述卡片进行测试检测的步骤之前还包括：对所述卡片进行重卡检测；所述对所述卡片进行重卡检测包括检测所述卡片的张数和方位。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述通过初始化设备初始化所述卡片，以使所述芯片初始化的步骤之后还包括：

通过个人化设备个人化所述卡片。

8.一种智能卡的制造系统，其特征在于，包括：

封装设备，用于将芯片模块封装至卡基以形成卡片；

检测处理设备，所述检测处理设备包括用于初始化所述卡片以使所述芯片模块的芯片初始化的初始化模块。

9.根据权利要求8所述的智能卡的制造系统，其特征在于，所述检测处理设备还包括用于对所述卡片进行开胶检测的开胶检测模块、用于对所述卡片进行电气功能检测的电气检测模块以及用于对所述卡片进行封装质量检测的封装检测模块；

所述电气检测模块包括非接触卡片频率检测单元、接触芯片功能检测单元以及非接卡片感应距离和功能检测单元；

所述封装检测模块包括视觉检测模块。

10.根据权利要求9所述的智能卡的制造系统，其特征在于，所述检测处理设备还包括用于将所述卡片依次输送至所述开胶检测模块、所述电气检测模块、所述初始化模块和所述封装检测模块的输送模块；

所述输送模块为传送带。

11.根据权利要求10所述的智能卡的制造系统，其特征在于，所述检测处理设备还包括用于对所述卡片进行重卡检测的重卡检测模块。

12.根据权利要求11所述的智能卡的制造系统，其特征在于，所述检测处理设备还包括发卡模块和收卡模块，所述发卡模块、所述重卡检测模块、所述开胶检测模块、所述电气检测模块、所述初始化模块、所述封装检测模块以及所述收卡模块依次设置且通过所述输送模块连接。

13.根据权利要求8至12任意一项所述的智能卡的制造系统，其特征在于，还包括用于对初始化后的所述卡片进行个人化的个人化设备。

14.根据权利要求13所述的智能卡的制造系统，其特征在于，还包括用于将所述卡片由所述封装设备转移至所述检测处理设备的第一机械手以及用于将所述卡片由所述检测处理设备转移至所述个人化设备的第二机械手。