[发明专利]集成芯片在审
| 申请号： | 202011498189.3 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN113161411A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 贾汉中 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L29/78;H01L27/11507 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王宇航;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成芯片，包括：
一对源极/漏极区，设置于一基板中；
一栅极介电层，设置于该基板上方并横向设置于该对源极/漏极区之间；及
一铁电结构，位于该栅极介电层上方，其中该铁电结构包括一铁电层及一侧壁间隔物结构，其中该侧壁间隔物结构连续横向地包绕该铁电层，且其中该铁电层包括一第一金属氧化物，且该侧壁间隔物结构包括不同于该第一金属氧化物的一第二金属氧化物。
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