[发明专利]一种低温固化耐磨导电浆料及制作方法

权利要求书

1.一种低温固化耐磨导电浆料，其特征在于：包括如下重量份的组分：

微米级银粉50-60份；

耐磨金属填料20-30份；

饱和聚酯树脂10-15份；

固化剂5-8份；

溶剂10-20份；

添加剂1-2份；

所述耐磨金属填料为镍粉、高锰合金粉、碳化钨合金粉、镍钨合金粉、镍铬合金粉中的一种或多种；

所述饱和聚酯树脂为无油醇酸树脂；

所述微米级银粉呈片状，该微米级银粉的D50为1-3μm，其振实密度的范围是5.5-7.5g/cm3。

2.根据权利要求1所述的一种低温固化耐磨导电浆料，其特征在于：所述添加剂包括分散剂、消泡剂及附着力促进剂。

3.根据权利要求2所述的一种低温固化耐磨导电浆料，其特征在于：所述附着力促进剂为钛酸四乙酯。

4.根据权利要求1所述的一种低温固化耐磨导电浆料，其特征在于：所述溶剂为酮类溶剂。

5.根据权利要求4所述的一种低温固化耐磨导电浆料，其特征在于：所述酮类溶剂为丙酮、甲基丁酮、甲基异丁酮中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种低温固化耐磨导电浆料，其特征在于：所述固化剂为胺类固化剂，该胺类固化剂为乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一种或多种。

7.一种低温固化耐磨导电浆料的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：制备载体：将上述饱和聚酯树脂、固化剂、溶剂及添加剂混合后，在2000-2500rpm条件下离心分散10-20min得到A料；

步骤二：浆料预混：将微米级银粉及耐磨金属填料混合后均分为2-3份，并向A料中逐次投入，每投入一次后均在超声波搅拌机内搅拌10-20min，得到B料；

步骤三：将预混后的B料在三辊机上进行高速剪切研磨分散，再用300-500目筛网过滤除去B料中的杂质以及不均匀的颗粒，得到导电浆料。

8.根据权利要求7所述的一种低温固化耐磨导电浆料的制作方法，其特征在于：采用湿还原法用还原剂还原和沉积银粉制备所述微米级银粉，并在真空环境下对其进行干燥，干燥温度设定在80摄氏度以下。