[发明专利]低应力导热垫及其制备方法以及电子产品

权利要求书

1.一种低应力导热垫，其特征在于，所述低应力导热垫的制备方法包括如下步骤：

将防护层设置在导热硅胶层的两个表面；所述防护层为上膜聚酰亚胺薄膜和PET离型膜，下膜带玻璃纤维布和PET离型膜，所述导热硅胶层的硬度Shore 00为3；

所述将防护层设置在导热硅胶层的两个表面的步骤，包括：将所述防护层与所述导热硅胶层通过压延的方式复合成型；

所述压延的步骤包括：

以质量份数计，将2-30份甲基乙烯基硅橡胶和8-70份乙烯基硅油混合后加入高速分散机或行星搅拌机中加装高速分散盘进行高速分散得到第一分散料；

将所述第一分散料与1900份导热粉以及100份阻燃助剂、10份脱膜剂、6份加工助剂、2份交联助剂、3份延迟剂以及5份催化剂混合后采用高速分散机或行星搅拌机搅拌分散均匀得到第二分散料；将所述第二分散料涂覆于所述防护层之间，采用8辊压延机压延成型；

所述甲基乙烯基硅橡胶的原料包括：甲基封端胶、乙烯基封端胶以及线型聚二甲基硅氧烷；

线型聚二甲基硅氧烷的分子量为50万，乙烯基含量为4％；

所述导热粉由氮化铝、氮化硼、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌和碳化硅组成，采用高温脱水的方式进行除杂；

所述导热垫的厚度为2.0mm，所述导热垫的导热系数为5.32W/m.k，击穿电压＞6kV，10psi压力下压缩率为13.5％，20psi压力下压缩率为23.2％，30psi压力下压缩率为37.5％。

2.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括权利要求1所述的低应力导热垫。