[发明专利]激光切割系统及激光切割补料方法

权利要求书

1.激光切割系统，其特征在于，包括：

存储单元，用于存储DXF图档和生成的补件加工档案；

显示单元，用于显示所述DXF图档并向用户提供点选待补件的界面和生成补件加工档案指令的菜单；以及

控制单元，所述控制单元包括：

读入模块，用于读入一DXF图档；

计算模块，用于在收到生成补件加工档案的指令后从所述待补件的线条上提取点坐标形成第一坐标集合、计算所述待补件的最小包络矩形的左下角顶点坐标以及计算将所述第一坐标集合中的点坐标平移到靠近坐标原点后所得的第二坐标集合，其中，第一坐标集合Φ₁＝{(x₁,y₁),(x₂,y₂),(x₃,y₃),…,(x_n,y_n)}，x₀＝min(x₁,x₂,x₃,…,x_n)，y₀＝min(y₁,y₂,y₃,…,y_n)，第二坐标集合Φ₂＝{(x₁-x₀,y₁-y₀),(x₂-x₀,y₂-y₀),(x₃-x₀,y₃-y₀),…,(x_n-x₀,y_n-y₀)}；

程序生成模块，用于根据所述第二坐标集合生成所述补件加工档案；

运行模块，用于运行所述补件加工档案以控制激光切割头执行切割动作。

2.根据权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于，所述计算模块计算第一坐标集合中各个横坐标的最小值和各个纵坐标的最小值，分别作为最小包络矩形的左下角顶点坐标的横坐标和纵坐标。

3.根据权利要求1或2所述的激光切割系统，其特征在于，所述计算模块将第一坐标集合中的各坐标减去最小包络矩形的左下角顶点坐标，得到所述第二坐标集合。

4.根据权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于，所述程序生成模块根据第二坐标集合生成G代码，用于激光切割中激光切割头的路径规划。