[发明专利]一种RFID标签、制备方法及装置

说明书

本发明公开了一种RFID标签、制备方法及装置，所述方法包括：将导电膜卷的内卷一端固定于放卷装置上，将所述导电膜卷的外卷一端通过真空吸附平台后，固定在收卷装置上；通过所述真空吸附平台吸附所述导电膜上具有基底一面，在被吸附的所述导电膜的导电层一面通过打印生成目标天线图案；通过所述收卷装置对生成目标天线图案的导电膜进行回收，获得RFID标签卷；其中，所述导电膜包括基底和复合在所述基底上的导电层，应用本发明实施例提供的方法，对RFID标签批量生产的工艺流程简单并且无污染。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种RFID标签、制备方法及装置。

背景技术

随着物联网的高速发展和应用，对RFID标签的需求越来越大。石墨烯作为新兴的材料，具有优异的电学特性、良好的化学稳定性，在RFID标签领域具有广泛的应用前景。目前，常用铝蚀刻技术制备RFID天线，工艺流程包括印刷感光油墨、曝光、显影、蚀刻、退膜等一系列工序，工艺繁琐且环境污染严重，不适用于RFID标签的批量生产。

发明内容

本发明实施例提供了一种RFID标签、制备方法及装置，具有通过简单方法对RFID标签进行批量生产的特点。

本发明实施例提供了一种RFID标签制备方法，所述方法包括：将导电膜卷的内卷一端固定于放卷装置上，将所述导电膜卷的外卷一端通过真空吸附平台后，固定在收卷装置上；通过所述真空吸附平台吸附所述导电膜上具有基底一面，在被吸附的所述导电膜的导电层一面通过打印生成目标天线图案；通过所述收卷装置对生成目标天线图案的导电膜进行回收，获得RFID标签卷；其中，所述导电膜包括基底和复合在所述基底上的导电层。

在一可实施方式中，所述方法还包括：在基底表面刮涂导电浆料，获得导电浆料和基底复合物；对所述导电浆料和基底复合物进行辊压，获得导电膜；对导电膜进行制卷处理，获得导电膜卷；其中，所述导电膜对应的导电层的厚度为8-15um。

在一可实施方式中，所述基底为PET材料、PI材料、纤维材料和纸中一种或多种；所述导电浆料为石墨烯、碳黑、碳纳米管和碳纤维中的一种或多种。

在一可实施方式中，所述真空吸附平台由赛刚板或不锈钢板制成。

在一可实施方式中，所述在被吸附的所述导电膜的导电层一面通过打印生成目标天线图案，包括：在激光打印装置中预先导入与所述目标天线图案对应的结构图形和排版布局，其中，所述结构图形和排版布局与真空吸附平台的吸附尺寸对应；根据导电层的厚度设置所述激光打印装置的功率参数、速度参数以及加工次数参数；通过激光打印装置对所述导电层进行激光打印，获得所述目标天线图案。

在一可实施方式中，所述通过所述收卷装置对生成目标天线图案的导电膜进行回收，获得RFID标签卷，包括：当检测到所述激光打印装置打印完成，控制所述收卷装置对所述导电膜进行回收，其中，所述收卷装置对所述导电膜的回收量与所述结构图形和排版布局对应。

在一可实施方式中，在被吸附的所述导电膜的导电层一面通过打印生成目标天线图案之后，所述方法还包括：通过吹尘和吸尘装置对形成有所述目标天线图案的导电膜的表面进行废料回收。

本发明实施例另一方面提供一种RFID标签制备装置，所述装置包括依次布设的放卷装置、真空吸附平台、打印装置和收卷装置，其中：所述放卷装置，用于固定导电膜卷的内卷一端；所述收卷装置，用于固定所述导电膜卷的外卷一端；所述真空吸附平台，用于供所述导电膜通过并将所述导电膜上具有基底一面吸附在所述真空吸附平台上；打印装置，用于在被吸附的所述导电膜的导电层一面通过打印生成目标天线图案；所述收卷装置，还用于对生成目标天线图案的导电膜进行回收，获得RFID标签卷；其中，所述导电膜包括基底和复合在所述基底上的导电层。