[发明专利]一种抗力学冲击的封装胶膜、制备工艺及光伏组件

权利要求书

1.一种抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：包括刚性高分子层，镶嵌在所述刚性高分子层内的加强骨架，所述刚性高分子层的两侧均复合有弹性高分子层。

2.根据权利要求1所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述加强骨架为纤维布或纤维网。

3.根据权利要求1所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述抗力学冲击的封装胶膜为可卷曲的连续的膜材料。

4.根据权利要求1所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述抗力学增强的封装胶膜的总厚度为310-1050μm。

5.根据权利要求1所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述加强骨架的体积占所述刚性高分子层总体积的5％-50％。

6.根据权利要求1所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述刚性高分子层与所述弹性高分子层的厚度之比为1:1-5:1。

7.根据权利要求1所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述弹性高分子层包括弹性体树脂体系。

8.根据权利要求1所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述刚性高分子层包括以下重量百分比的原料：

弹性体树脂体系占比0％～45％；

热熔热固型树脂体系20-95％；

玻璃纤维0％～5％。

9.根据权利要求7或8所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述弹性体树脂体系包括以下重量百分比的原料：

弹性体树脂95-99％；

抗氧剂含量为0.05％～5％；

交联剂含量为0.25％～5％；

硅烷偶联剂含量为0％～4％。

10.根据权利要求9所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述弹性体树脂包括乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚烯烃弹性体(POE)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(ESBS)、聚丁二烯橡胶、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇缩丁醛中的任意一种或几种任意配比的混合。

11.根据权利要求9所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述抗氧剂包括主抗氧剂和辅抗氧剂；

所述主抗氧基为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯；

所述辅抗氧剂为三(4-壬基酚)亚磷酸酯和/或亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯。

12.根据权利要求9所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述交联剂包括交联固化剂和助交联剂；

所述交联固化剂包括有机过氧化物和/或偶氮化合物；

所述助交联剂包括三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸二乙二醇酯中的一种或多种混合。

13.根据权利要求12所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述有机过氧化物包括为过氧化异丙苯、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯、2,5-二甲基-2,5二叔丁基过氧化己烷、4,4-二(叔戊基过氧)戊酸正丁基酯，过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯、3,3-二(叔丁基过氧)丁酸乙酯中的任意一种或几种任意配比的混合。

14.根据权利要求9所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷中的任意一种或几种任意配比的混合。

15.根据权利要求8所述的抗力学冲击的封装胶膜，其特征在于：所述热熔热固型树脂体系包括热熔型环氧树脂、热熔型不饱和聚酯树脂、端羟基热熔型聚酯树脂、端羧基热熔型聚酯树脂、热熔型环氧改性丙烯酸树脂、热熔型丙烯酸树脂中的任意一种或多种混合。