[发明专利]电子组件及其制作方法、摄像头和电子装置

权利要求书

1.一种电子组件，其特征在于，包括：

基板，设有多个第一焊盘；

芯片，包括相背的第一面和第二面，所述第一面固定在所述基板上，所述第二面设有多个第二焊盘；和

键合排线，包括间隔设置的多个连接线，所述多个连接线与所述多个第一焊盘一一对应，每个所述连接线的第一端连接所述第一焊盘，所述连接线的第二端连接所述第二焊盘。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述键合排线包括绝缘体，所述绝缘体隔离所述多个连接线。

3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述绝缘体包括第一绝缘层，所述连接线与所述第一绝缘层相互间隔设置于同一层。

4.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述绝缘体包括第一绝缘层，所述多个连接线设置在所述第一绝缘层的一侧表面，所述连接线的两端均伸出在所述第一绝缘层外。

5.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述绝缘体包括第一绝缘层，所述多个连接线设置在所述第一绝缘层的第一表面，所述第一绝缘层对应所述连接线的两端开设有通孔，所述连接线的两端通过所述通孔露出在所述第一绝缘层与所述第一表面相背的第二表面外。

6.根据权利要求3-5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述绝缘体还包括与所述第一绝缘层层叠设置的第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述多个连接线。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述键合排线包括依次连接的第一连接部、第二连接部和第三连接部，所述第一连接部、所述第二连接部和所述第三连接部形成折弯结构，所述第一端形成在所述第一连接部，所述第二端形成在所述第三连接部。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，沿所述多个连接线的排布方向，相邻的两个所述连接线之间的间距相等。

9.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述键合排线包括设置在所述连接线的第一端的第一导电块和设置在所述连接线的第二端的第二导电块，所述第一导电块与所述第一焊盘固定连接，所述第二导电块与所述第二焊盘固定连接。

10.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，沿垂直于所述连接线的延伸方向上，所述连接线的线宽为0.3mm-0.6mm。

11.一种摄像头，其特征在于，包括：

权利要求1-10任一项所述的电子组件；和

镜头，所述镜头设置在所述芯片的上方。

12.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求11所述的摄像头。

13.一种电子组件的制作方法，其特征在于，包括：

提供一安装单元，所述安装单元包括基板和芯片，所述基板设有多个第一焊盘，所述芯片包括相背的第一面和第二面，所述芯片的第一面固定在所述基板上，所述第二面设有多个第二焊盘；

提供键合排线，所述键合排线包括间隔设置的多个连接线，所述多个连接线与所述多个第一焊盘一一对应；

将每个所述连接线的第一端固定连接所述第一焊盘；

将所述连接线的第二端固定连接所述第二焊盘。

14.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述第一端设有第一导电块，所述第二端设有第二导电块，

所述将每个所述连接线的第一端固定连接所述第一焊盘包括：

采用压头将所述第一端压合在所述基板上，并使所述第一导电块与所述第一焊盘固定连接；

所述将所述连接线的第二端固定连接所述第二焊盘包括：

采用压头将所述第二端压合在所述芯片上，并使所述第二导电块与所述第二焊盘固定连接。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述第一端与所述第二端的压合条件为超声波或温度为170℃-210℃。