[发明专利]光电封装体和键盘

权利要求书

1.一种光电封装体，其特征在于，所述光电封装体用于与前一级的光电封装体或者控制器电性连接以及与后一级的光电封装体电性连接，所述光电封装体包括集成设置的光源模块、感应模块和驱动模块；

所述驱动模块分别与所述光源模块和所述感应模块电性连接，所述感应模块用于感应触控并通过信号总线与所述控制器电性连接，所述驱动模块还用于与前一级的光电封装体的驱动模块或者所述控制器电性连接以及与后一级的光电封装体的驱动模块电性连接；

所述驱动模块，用于：

输出控制信号至所述感应模块；

接收所述控制器输出的光源驱动信号，并根据所述光源驱动信号驱动所电性连接的所述光源模块点亮；

所述感应模块，用于：

在感应到被触控时输出触发信号至所述控制器，以使所述控制器根据所述触发信号以及所述触发信号的传输时间确定包含所述感应模块的所述光电封装体的物理地址以及执行对应的操作，以及使得所述控制器根据所述触发信号输出所述光源驱动信号至设定的光电封装体的驱动模块。

2.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，所述驱动模块的第一时钟信号端用于与前一级的光电封装体的驱动模块的第二时钟信号端或者所述控制器的时钟信号端电性连接，所述驱动模块的第二时钟信号端用于与后一级的光电封装体的驱动模块的第一时钟信号端电性连接，所述驱动模块的第一数据信号端用于与前一级的光电封装体的驱动模块的第二数据信号端或者所述控制器的数据信号端电性连接，所述驱动模块的第二数据信号端用于与后一级的光电封装体的驱动模块的第一数据信号端电性连接。

3.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，所述光电封装体的电源端用于通过电源总线输入供电电源，所述光电封装体的接地端用于通过接地总线电性连接公共地。

4.如权利要求3所述的光电封装体，其特征在于，所述光源模块包括至少一个发光单元；

所述发光单元的阳极端与所述光电封装体的电源端电性连接，所述发光单元的阴极端与所述驱动模块的信号端电性连接。

5.如权利要求1所述的光电封装体，其特征在于，所述光电封装体的反馈信号端用于通过所述信号总线与所述控制器电性连接，所述感应模块包括光发射单元和光接收单元；

所述光发射单元的阳极端与所述光电封装体的电源端电性连接，所述光发射单元的阴极端与所述驱动模块的信号端电性连接，所述光接收单元分别与所述光电封装体的反馈信号端、电源端和接地端电性连接；

所述光发射单元，用于根据所述驱动模块输出的所述控制信号发出光线；

所述光接收单元，用于在所述光电封装体被触控时接收反射的所述光线，并发出所述触发信号至所述控制器。

6.如权利要求5所述的光电封装体，其特征在于，所述光接收单元包括受光芯片和电阻，所述受光芯片的阳极端与所述光电封装体的电源端电性连接，所述受光芯片的阴极端与所述电阻的第一端电性连接且连接节点与所述光电封装体的反馈信号端电性连接，所述电阻的第二端与所述光电封装体的接地端电性连接。

7.如权利要求6所述的光电封装体，其特征在于，所述光电封装体的接地端延伸至所述光电封装体的内部，所述驱动模块及所述电阻固定于所述接地端上，所述光电封装体的电源端延伸至所述光电封装体的内部，所述光源模块及所述受光芯片固定于所述电源端上。

8.如权利要求7所述的光电封装体，其特征在于，所述光电封装体的反馈信号端延伸至所述光电封装体的内部，且延伸至所述光电封装体内部的所述反馈信号端位于所述电阻及所述受光芯片之间。

9.如权利要求5所述的光电封装体，其特征在于，所述光发射单元和所述光接收单元并排设置，所述光接收单元和所述光发射单元之间设置有不透光隔板，所述光接收单元和所述光发射单元外围还设置有用于隔离环境光的不透光围板。

10.一种键盘，其特征在于，包括多个按键键帽、控制器和多个如权利要求1～9任一项所述的光电封装体；

所述光电封装体一一设置于所述按键键帽的下方，同一列的各所述光电封装体依次级联并与所述控制器电性连接。