[发明专利]一种钢网开口库自动建库方法及系统

说明书

本发明涉及一种钢网开口库自动建库方法及系统，其技术特点是：通过创建标准封装库；自动提取PCB文件中元器件的封装信息；解析PCB文件中的元器件坐标信息；将图形元素加载到器件的坐标位置；导入开口设计的Gerber文件，将文件图形与器件坐标重叠显示；抓取范围内的开口设计图形并将所有抓取到的开口设计图形，根据对应的器件信息，保存到钢网开口库中，完成一个PCB文件的开口库创建工作。本发明实现了快速封装匹配、元器件级别的图形自动抓取和钢网开口库的自动创建。同时本发明中库文件存储开口图形与元器件物料号的对应关系，避免了应用时多重检索可能造成的效率降低且容易出错的问题，便于操作人员使用。

技术领域

本发明涉及表面贴装技术领域，尤其是一种钢网开口库自动建库方法及系统。

背景技术

SMT是表面贴装技术(Surface Mounted Technology)的英文缩写，指的是在PCB(Pri nted Circuit Board，印制电路板)基础上进行加工的一系列工艺流程，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT具体是指一种将无引脚或短引线表面组装元器件(Surface M ounted Component或Surface Mounted Device，简称SMC或SMD)安装在PCB的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT流程基本工艺构成要素包括：丝网印刷(或点胶)，贴装(或固化)，回流焊接，清洗，检测和返修。

SMT领域的钢网(Stencil)，是指一种预先切割出许多开口的不锈钢钢片，用于将焊锡膏(Solder Paste)沉降到焊盘上，在SMT流程中属于丝网印刷(screen printing)技术中的必备材料。为了高效的将焊锡膏精确定位到PCB板上，大部分焊锡膏都会采用丝网印刷技术，在钢网上预先按照焊盘的大小和位置开好孔，将钢网用定位孔精确固定在PCB上方，用刮刀在钢网上涂抹焊锡膏，焊锡膏会按照钢网开孔位置沉降在焊盘上，之后就可以将元器件贴装在对应位置的焊锡膏上，进入之后的SMT流程。

钢网的质量通常取决于厚度、材料、定位孔精度以及开口形状等因素，如果钢网质量不过关，会导致虚焊、焊接不牢、产生锡珠等问题。影响钢网质量的几个因素中，开口形状的设计是技术难点，为了防止焊锡膏出现塌落、漫流等问题，钢网开口需要比焊盘小一些，形状通常也与焊盘有差异，具体的大小和形状需要相关技术人员根据焊盘的形状、焊锡膏的特性以及钢网的材料反复设计和实验才能确定，对于新进入这个领域的企业来说有不小的门槛。

钢网开口库的建立往往是依据已有的PCB设计文件和开口设计的Gerber文件，提取元器件对应焊盘的开口形状，以往只能人工为每个元器件选择图形，过程繁琐，效率低，不能满足快速建库的要求，急需一种自动建库的方法来完成建库工作。

钢网设计软件是一种广泛用于PCB领域的计算机辅助制造(CAM)软件，具有设计文件解析，图形自动分析等功能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提出一种钢网开口库自动建库方法及系统，能够实现快速封装匹配、元器件级别的图形自动抓取和钢网开口库的自动创建。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种钢网开口库自动建库方法，包括以下步骤：

步骤1、根据JEDEC标准创建封装库；

步骤2、从PCB文件中提取封装名，并生成元素列表中的元器件编号；

步骤3、获取元器件坐标信息；

步骤4、解析元器件坐标信息；

步骤5、执行封装匹配；

步骤6、加载开口文件；

步骤7、抓取元器件开口图形；