[发明专利]基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构

权利要求书

1.基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，其特征在于，包括壳体组件、芯片组件以及光纤组件；

所述芯片组件包括具有容置腔的烧结座和固定在所述容置腔内的芯片；所述烧结座固定在所述壳体组件内；

所述光纤组件包括衬套以及固定嵌装于所述衬套内的光纤；所述衬套的一端嵌装于所述容置腔内、另一端伸出所述容置腔及所述壳体组件，并且所述衬套与所述壳体组件为螺纹连接；所述光纤朝向所述芯片背面的一端面为平整端面，所述光纤的另一端伸出所述衬套的伸出端；

其中，所述芯片的背面、所述容置腔内壁及所述平整端面围成真空的F-P腔，通过调节所述衬套的位置，以调节所述F-P腔的厚度。

2.如权利要求1所述的基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，其特征在于，所述芯片为采用碳化硅材料制成的敏感芯片，所述烧结座采用氮化铝材料烧结而成，所述壳体组件和所述衬套均采用可伐合金材料制成。

3.如权利要求1所述的基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，其特征在于，所述壳体组件包括套设于所述烧结座外部的上壳体和与所述衬套螺纹连接的的下壳体，所述下壳体与所述上壳体之间可拆卸连接。

4.如权利要求3所述的基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，其特征在于，所述下壳体与所述衬套之间的连接螺纹为精密螺纹。

5.如权利要求3所述的基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，其特征在于，所述壳体组件还包括与所述上壳体的顶部固定连接的金属探头。

6.如权利要求5所述的基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，其特征在于，所述金属探头远离所述上壳体的一端设有压力通孔，所述压力通孔至少两组，均匀分布在所述金属探头第二端的端面上。

7.如权利要求1所述的基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，其特征在于，所述光纤内部设置有空气导管，所述空气导管与真空泵相连接，适于于形成所述F-P腔的真空状态。

8.如权利要求3所述的基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，其特征在于，所述光纤组件还包括套设在所述衬套上的密封件，所述密封件与所述容置腔的腔壁抵接。

9.如权利要求1所述的基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，其特征在于，所述芯片包括固定在所述容置腔腔壁内的固定部和用于感应外部压力变化的测定部，所述测定部的厚度小于所述固定部的厚度。