[发明专利]一种电子封装高导热材料用原料处理装置

权利要求书

1.一种电子封装高导热材料用原料处理装置，包括处理箱体（12），其特征在于：

所述处理箱体（12）的中部竖直安装有中心转管（5），处理箱体（12）的外侧安装有用于驱动所述中心转管（5）旋转的驱动机构；

所述处理箱体（12）内侧下部的中心转管（5）上安装有搅拌曝气扰动组件（15），与所述搅拌曝气扰动组件（15）对应的处理箱体（12）内壁上还安装有支撑滚珠（13），且所述支撑滚珠（13）能够对搅拌曝气扰动组件（15）进行间歇阻挡；

所述处理箱体（12）的内侧上部安装有导料板（2），导料板（2）的上下两侧于中心转管（5）上均安装有搅拌叶（9）；

所述中心转管（5）的上端还通过输气管（6）与处理箱体（12）顶部安装的温控风机（8）连接，且所述温控风机（8）用于通过输气管（6）和中心转管（5）对搅拌曝气扰动组件（15）进行输送一定温度的压缩空气。

2.根据权利要求1所述的电子封装高导热材料用原料处理装置，其特征在于，所述处理箱体（12）的顶部还设有加料口（1）；

所述处理箱体（12）的顶部还设有排气阀（3）；

所述处理箱体（12）的底部还安装有排料管（16），排料管（16）上安装有阀门（17）。

3.根据权利要求1所述的电子封装高导热材料用原料处理装置，其特征在于，所述处理箱体（12）为封闭的圆柱形筒体结构，且处理箱体（12）的内腔边角倒圆角；

所述中心转管（5）和处理箱体（12）共轴线设置，中心转管（5）与处理箱体（12）的顶部转动连接，中心转管（5）还与处理箱体（12）的内底部转动连接；

所述驱动机构包括有从动带轮（4）、传动皮带（7）、主动带轮（10）和变速电机（11），所述从动带轮（4）固定于处理箱体（12）顶部的中心转管（5）上，从动带轮（4）通过传动皮带（7）与主动带轮（10）连接，主动带轮（10）安装于变速电机（11）的输出轴上，变速电机（11）固定于处理箱体（12）的外壁上。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电子封装高导热材料用原料处理装置，其特征在于，所述导料板（2）为中部向下倾斜的锥形结构，导料板（2）的外圈固定于处理箱体（12）的内壁上，导料板（2）的中部设有圆形导流孔，且圆形导流孔的直径大于中心转管（5）的外径；

所述导料板（2）的上侧设有一组搅拌叶（9），导料板（2）的下侧设有至少两组搅拌叶（9）；

每组搅拌叶（9）周向均匀分布设置有多个，且导料板（2）上侧的搅拌叶（9）与导料板（2）的上表面间隙设置，中心转管（5）上纵向相邻的两组搅拌叶（9）均匀交错设置。