[发明专利]一种应用于多种介质的高速连接器及包括其的PCB板

说明书

本发明公开了一种应用于多种介质的高速连接器及包括其的PCB板，高速连接器包括以下部件：连接器胶体，连接器胶体在第一方向设置有第一镂空，第一镂空中设置有连接器端子，连接器端子配置用于连接外接设备的金手指；连接器胶体在与第一方向垂直的第二方向设置有第二镂空，第二镂空设置在连接器胶体的地端子胶体之间；以及卡扣胶体，卡扣胶体的第一表面设置有多个凸起，多个凸起的宽度与位置与第二镂空相对应，卡扣胶体配置用于通过多个凸起与连接器胶体可拆卸地连接。本发明通过卡扣胶体和连接器胶体的配合使用，能够使得连接器可以适用于多种不同介质中。

技术领域

本发明涉及连接器领域，更具体地，特别是指一种应用于多种介质的高速连接器及包括其的PCB板。

背景技术

浸没式液冷为当前服务器热门议题，其优点为提升散热效率、减少散热功耗。当前浸没式液冷采用3M公司FC-40和FC-72这两款氟素化学液，其介电常数分别为1.9与1.75，而空气的介电常数为1，当连接器在空气中达到最佳化时，浸没于氟素化学液时高频特性会受到影响。现有技术针对液体和气体两种介质分别设计连接器，这样针对不同的场景需要设置多套模具，显著增加了成本。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种应用于多种介质的高速连接器，主要是通过可拆卸的卡扣胶体与连接器胶体配合使用，在液体中采用镂空的连接器胶体，在空气中采用连接器胶体和卡扣胶体，切换方便，能够方便地适用于多种介质。

基于上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种应用于多种介质的高速连接器，包括如下部件：连接器胶体，所述连接器胶体在第一方向设置有第一镂空，所述第一镂空中设置有连接器端子，所述连接器端子配置用于连接外接设备的金手指；所述连接器胶体在与所述第一方向垂直的第二方向设置有第二镂空，所述第二镂空设置在所述连接器胶体的地端子胶体之间；以及卡扣胶体，所述卡扣胶体的第一表面设置有多个凸起，所述多个凸起的宽度与位置与所述第二镂空相对应，所述卡扣胶体配置用于通过所述多个凸起与所述连接器胶体可拆卸地连接。

在一些实施方式中，所述连接器胶体的侧壁上设置有凹槽，所述凹槽与所述地端子胶体平行。

在一些实施方式中，所述卡扣胶体的端部设置有第二凸起，所述第二凸起与所述连接器胶体的凹槽配合使用以使得所述卡扣胶体卡合在所述连接器胶体。

在一些实施方式中，所述第二镂空在所述第二方向的截面为矩形，所述矩形的最大宽度为两个相邻地端子胶体之间的最大距离。

在一些实施方式中，所述多个第二镂空分别设置在连接器胶体的第一区和第二区，所述第二镂空在所述第一区和所述第二区均均匀分布。

基于上述目的，本发明实施例的另一方面提供了一种PCB板，所述PCB板包括主板和高速连接器，所述高速连接器包括：连接器胶体，所述连接器胶体在第一方向设置有第一镂空，所述第一镂空中设置有连接器端子，所述连接器端子配置用于连接外接设备的金手指；所述连接器胶体在与所述第一方向垂直的第二方向设置有第二镂空，所述第二镂空设置在所述连接器胶体的地端子胶体之间；以及卡扣胶体，所述卡扣胶体的第一表面设置有多个凸起，所述多个凸起的宽度与位置与所述第二镂空相对应，所述卡扣胶体配置用于通过所述多个凸起与所述连接器胶体可拆卸地连接。

在一些实施方式中，所述连接器胶体的侧壁上设置有凹槽，所述凹槽与所述地端子胶体平行。

在一些实施方式中，所述卡扣胶体的端部设置有第二凸起，所述第二凸起与所述连接器胶体的凹槽配合使用以使得所述卡扣胶体卡合在所述连接器胶体。

在一些实施方式中，所述第二镂空在所述第二方向的截面为矩形，所述矩形的最大宽度为两个相邻地端子胶体之间的最大距离。

在一些实施方式中，所述多个第二镂空分别设置在连接器胶体的第一区和第二区，所述第二镂空在所述第一区和所述第二区均均匀分布。