[发明专利]驱动芯片、驱动模块、显示装置

说明书

本发明提供一种驱动芯片、驱动模块、显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的驱动芯片与显示面板之间的问题。本发明的驱动芯片至少分为第一连接区、第二连接区，以及位于所述第一连接区与所述第二连接区之间的空置区；所述第一连接区和所述第二连接区中均设置有连接焊盘；所述空置区中设置有支撑组件。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种驱动芯片、驱动模块、显示装置。

背景技术

随着消费品电子设备向轻薄、窄边框、高分辨率、屏占比高等方面发展，需要将显示模组的下边框尺寸越来越小，驱动芯片绑定在玻璃上(COG；Chip On Glass)是当前显示模组中用到较多的技术。在绑定驱动芯片时，驱动芯片容易发生翘起，导致驱动芯片上连接焊盘与显示面板连接不良，最终在显示面板的显示画面中出现方格状显示不匀现象。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种能够与显示面板良好绑定的驱动芯片。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种驱动芯片，至少分为第一连接区、第二连接区，以及位于所述第一连接区与所述第二连接区之间的空置区；

所述第一连接区和所述第二连接区中均设置有连接焊盘；

所述空置区中设置有支撑组件。

可选的，所述第一连接区和所述第二连接区分别位于第一方向上相对的两侧，所述空置区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间。

可选的，所述空置区中有多个所述支撑组件；多个所述支撑组件在所述空置区中均匀排布。

可选的，所述支撑组件在垂直于所述驱动芯片所在平面的方向上的高度与所述连接焊盘在垂直于所述驱动芯片所在平面的方向上的高度相同。

可选的，所述支撑组件与所述连接焊盘同层设置且材料相同。

可选的，所述连接焊盘包括输入焊盘和输出焊盘；

所述输入焊盘位于所述第一连接区中；

所述输出焊盘位于所述第二连接区中。

进一步可选的，所述驱动芯片包括触控显示驱动芯片。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种驱动模块，包括：

上述任意一种驱动芯片；

玻璃基片，所述驱动芯片绑定于所述玻璃基片上，且通过所述连接焊盘实现电连接。

可选的，所述玻璃基片包括：设置于所述玻璃基板上的信号线；

每个所述支撑组件在所述玻璃基片的基底上的正投影至多与一条所述信号线在所述玻璃基片的基底上的正投影存在交叠。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，包括上述任意一种驱动模块。

附图说明

图1为现有的驱动芯片在绑定时的示意图；

图2为本发明的实施例的驱动芯片的平面结构示意图；

图3为本发明的实施例的驱动芯片在绑定时的示意图；

图4为本发明的实施例的另一种驱动芯片的平面结构示意图；

图5为本发明的实施例的另一种驱动芯片的平面结构示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。