[发明专利]对印刷电路板过渡的封装

说明书

描述了对印刷电路板(PCB)过渡的封装。在一个方面，多层PCB包括外层，该外层具有被配置成接收电气部件的过渡区域和在过渡区域外部的清晰布线区域。PCB包括从过渡区域延伸到内部迹线布线层的第一通孔。迹线布线层设置在外层和第二内部迹线布线层之间。第一内部迹线布线层包括设置在外层的过渡区域下方的过渡区，过渡区外部的清晰布线区，以及将给定的第一通孔连接到用于第二电部件的第二通孔的传输线。传输线包括导电迹线，每个导电迹线在过渡区中具有第一宽度，在清晰布线区中具有大于第一宽度的第二宽度。

技术领域

本发明涉及对印刷电路板过渡的封装。

背景技术

高速印刷电路板(PCB)设计利用高密度引脚或焊盘的连接区域，例如球栅阵列(BGA)或小形状因数可插拔(SFP)连接器引脚。可以在多层PCB的顶层上布线PCB的迹线，使得不需要通孔。然而，顶层上的微带布线由于各种因素而遭受增加的损失，例如：表面粗糙度，因为PCB的外层被故意粗糙化以促进粘附；由于较厚的金属，特征阻抗的变化较大；以及阻焊剂和其它涂层效果。

迹线也可以布线到可通过激光盲孔访问的PCB的上部内层上。通孔是多层电路板中的孔，用于将信号从一层传递到另一层。盲孔将PCB的外层连接到PCB的内层，并暴露在PCB的一侧。激光盲孔是使用来自PCB的激光祛除电介质材料形成的盲孔。

激光盲孔保持较低层中的平面的完整性(例如，没有穿孔)，这具有许多优点。然而，由于通孔纵横比的要求，激光盲孔的范围是有限的。如果激光盲孔更深地进入PCB，则它们需要具有更大的直径。为了利用具有与1毫米(mm)间距BGA封装兼容的直径的激光通孔到达多个带状线内部布线层，电介质必须是薄的。薄的电介质导致窄的带状线迹线，其具有高损耗。

为了使损耗最小化，可以使用较厚的电介质，但是可以导致使用激光盲孔访问较少的带状线层(例如，仅访问一个带状线层)。如果需要附加的布线层，则它们可能需要穿孔的通孔来访问。这些穿孔的通孔引起下层平面穿孔，这可能对电力输送以及信号传送有害。与激光盲孔相比，穿孔的通孔还具有降低的电性能，这是由于残留的反钻短线和与相邻长孔的增加的串扰。

发明内容

本说明书描述了涉及具有低损耗和低串扰的对PCB过渡的封装的技术。

通常，本说明书中描述的主题的一个创新方面可以体现在多层印刷电路板中，所述多层印刷电路板包括外层，所述外层具有(i)被配置成接收第一电气部件的过渡区域，和(ii)在所述过渡区域之外的清晰布线区域；多个通孔，包括从所述过渡区域延伸到所述印刷电路板的第一内部迹线布线层的一个或多个第一通孔和从所述过渡区域延伸到所述印刷电路板的第二内部迹线布线层的一个或多个第二通孔，所述第一内部迹线布线层设置在所述外层和所述第二内部迹线布线层之间；在所述外层和所述第一内部迹线布线层之间的第一介电层，所述第一介电层包括第一介电材料。第一内部迹线布线层包括位于外层过渡区下方的过渡区；在过渡区外的清晰布线区；以及传输线，其将给定的第一通孔连接到用于第二电气部件的第二通孔，其中所述传输线包括一个或多个导电迹线，所述导电迹线中的每一个在所述过渡区中具有第一宽度并且在所述清晰布线区中具有第二宽度，其中所述第二宽度大于所述第一宽度。该方面和其它方面的其它实施方式包括用于制造印刷电路板的相应系统和方法。

这些和其它实施方式可以各自可选地包括一个或多个以下特征。在一些方面中，所述一个或多个导电迹线包含过渡区中的一个或多个带状线迹线和清晰布线区中的一个或多个微带迹线。一些方面可以包括在外层的过渡区域中的第一接地面，设置在第一内部迹线布线层和第二内部迹线布线层之间的第二接地面，以及设置在第一内部迹线布线层和第二接地面之间的第二介电层。所述一个或多个带状线迹线，所述第一接地面，所述第二接地面，所述第一介电层和所述第二介电层形成带状线传输线。在一些方面，外层的清晰布线区域不包括接地面，第二接地面设置在外层的过渡区域和清晰布线区域之下，并且一个或多个微带迹线，第二接地面和第二电介质层形成微带传输线。