[发明专利]一种5G通信基站上行底噪和干扰抑制系统及方法有效
申请号: | 202011506227.5 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112615802B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 任恩贤;周国勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市佳贤通信设备有限公司 |
主分类号: | H04L25/03 | 分类号: | H04L25/03;H04L27/26 |
代理公司: | 深圳市圳博友邦专利代理事务所(普通合伙) 44600 | 代理人: | 林斌斌 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通信 基站 上行 干扰 抑制 系统 方法 | ||
本发明公开了一种5G通信基站上行底噪和干扰抑制系统及方法,包含功率检测及判断模块、CP相关运算及结果判断模块、信号叠加模块和数字滤波器,所述功率检测及判断模块、CP相关运算及结果判断模块、信号叠加模块和数字滤波器集成在HUB模块内部,通过HUB模块进行检测信号功率、CP相关运算和信号叠加,最后通过外部BBU模块,完成对上行信号的解调和解码,实现系统性降噪,采用本发明技术方案可以有效辨别光口接收到的RRU信号是底噪或干扰还是业务数据,然后进行底噪和干扰抑制,从而进一步降低整个系统上行信号的底噪。
技术领域
本发明涉及通信底噪和干扰抑制领域,特别是一种5G通信基站上行底噪和干扰抑制系统及方法。
背景技术
5G分布式基站典型组网方式有星型和链型结合,在上行通信时,扩展单元HUB将来自N个RRU的上行信号进行叠加,然后通过1光口传给BBU,但HUB进行信号叠加之后,底噪也会叠加,势必造成整个系统底噪抬升。在通信系统中,底噪是通信性能变坏的重要因素,轻则影响通话质量,降低上下行数据传输速率,重则业务数据完全被淹没,所影响区域的无线信号将完全被中断,对整个通讯系统有影响。
目前现有技术中常规底噪抑制主要常用方式有如下两种:
方式1,采用低噪声元器件,低噪声器件具有理想的低噪声器件是输出信噪比等于输入信噪比,在微弱5G上行信号的场合,元器件自身的噪声对信号的干扰可能很严重,因此希望减小这种噪声,以提高输出的信噪比,所以在RRU上行电路中都采用低噪声放大器LNA,一般2GHz及以上,硬件都会使用足够好的低噪声元器件及LNA来获得较低的噪声,因此这个方法没有太大的提升空间。
方式2,使用高品质,高隔离度的的无源射频器件。无源射频器件主要包括合路器,3dB电桥,耦合器,功分器等;其性能测试参数主要包括S参数、增益、损耗、阻抗、隔离度等参数指标。隔离度是指本振或射频信号泄漏到其他端口的功率与输入功率之比,隔离度不好会造成各制式之间干扰,传导杂散和多载波互调产物对终端上行信号产生干扰。室内分布系统底噪抬升的来源主要有:受到其它信号源的三阶互调干扰信号,这时3dB电桥,合路器等无源器件在隔离度带外抑制度等指标方面出现劣化,这时干扰信号会进入RRU,进而抬升RRU底噪。
一般硬件工程师在项目立项,系统搭建时,都会选择隔离度,性能指标足够好的射频器件来保证系统性能,因此以上所述2种方式提升的空间均不大。为解决上述问题,本发明提供了一种5G通信系统的底噪和干扰抑制装置及方法。
发明内容
本发明涉及一种5G通信基站上行底噪和干扰抑制系统及方法,解决了目前5G分布式基站上行信号底噪抬升和信号干扰的问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种5G通信基站上行底噪和干扰抑制系统,所述系统具体如下:
一种5G通信基站上行底噪和干扰抑制系统,包含功率检测及判断模块、CP相关运算及结果判断模块、信号叠加模块和数字滤波器,所述功率检测及判断模块、CP相关运算及结果判断模块、信号叠加模块和数字滤波器集成在HUB模块内部,所述HUB模块通过光纤通信连接外部BBU模块和外部RRU,所述功率检测及判断模块通过光纤通信连接外部RRU,所述功率检测及判断模块与CP相关运算及结果判断模块通信连接,所述CP相关运算及结果判断模块与信号叠加模块通信连接,所述信号叠加模块与数字滤波器通信连接。
优选的,所述的底噪和干扰抑制系统,其特征在于,所述功率检测及判断模块设置有功率门限值,所述功率门限值是根据基站的接收灵敏度设置的。
优选的,所述CP相关运算及结果判断模块设置有峰值门限值,所述峰值门限值根据相关叠加次数及链路增益确定。
优选的,所述数字滤波器为汉宁窗设计。
为实现上述目的,本发明还提供了一种5G通信基站上行底噪和干扰抑制方法,具体方法步骤如下:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市佳贤通信设备有限公司,未经深圳市佳贤通信设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011506227.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。