[发明专利]磁控胶囊核组装工装及磁控胶囊核制造方法

权利要求书

1.一种磁控胶囊核组装工装，其特征是：包括彼此铰接的上盖(100)和下盖(200)；所述下盖(200)设置有定位孔(201)；所述定位孔(201)的底部沿周向设置有定位凸缘(202)；所述上盖(100)对应所述定位孔(201)处设置有让位孔(101)。

2.如权利要求1所述的磁控胶囊核组装工装，其特征是：所述磁控胶囊核包括电池(1)；所述电池(1)的两极分别焊接有第一极片(2)和第二极片(3)；所述第一极片(2)的上方设置有磁铁(4)；所述电池(1)、第一极片(2)、第二极片(3)和磁铁(4)设置于热缩管(5)内；

所述磁铁(4)上方设置有第一PCB板(6)；所述第一PCB板(6)上设置有镜头(7)；所述电池(1)的下方设置有第二PCB板(8)；所述第二PCB板(8)的下部设置有天线(9)。

3.如权利要求2所述的磁控胶囊核组装工装，其特征是：所述让位孔(101)的直径大于所述镜头(7)的直径；所述定位凸缘(202)的内径大于所述天线(9)的外径。

4.如权利要求2或3所述的磁控胶囊核组装工装，其特征是：所述第一PCB板(6)的一侧连接有第三PCB板(10)；所述下盖(200)设置有与所述第三PCB板(10)对应的避空位(203)。

5.如权利要求2或3所述的磁控胶囊核组装工装，其特征是：所述上盖(100)的上部设置有第一让位凸缘(102)；当所述上盖(100)和下盖(200)扣合时，所述胶囊核的镜头外端短于所述第一让位凸缘(102)的端面。

6.如权利要求2或3所述的磁控胶囊核组装工装，其特征是：所述下盖(200)的下部设置有第二让位凸缘(204)；当所述上盖(100)和下盖(200)扣合时，所述胶囊核的天线外端短于所述第二让位凸缘(204)的端面。

7.一种磁控胶囊核制造方法，其特征是，包括以下步骤：

1)制作电池磁铁组合件：将第一极片、磁铁、电池和第二极片制作为电池磁铁组合件；

2)成型胶囊核：在磁铁上方组装第一PCB板，电池下方组装第二PCB板；将第一极片的末端插入第一PCB板的焊接点孔内；将第二极片的末端插入第二PCB板的焊接点孔内；

3)制作一体性胶囊核：将成型后的胶囊核放入如权利要求1至6任一所述的磁控胶囊核组装工装；将第一极片的末端与第一PCB板焊接为一体；将第二极片的末端与第二PCB板焊接为一体。

8.如权利要求7所述的磁控胶囊核制造方法，其特征是：

步骤1)中，包括以下步骤：

1a)提供第一极片；第一极片包括可与电池焊接的第一焊片；第一焊片左右两侧对称设置有第一极带和第二极带；

提供第二极片；第二极片包括可与电池焊接的第二焊片；第二焊片左右两侧对称设置有第三极带和第四极带；

1b)将第一极片和第二极片分别焊接至电池的两极；

1c)在第一极片的上方放置磁铁；沿磁铁的方向弯折第一极带和第二极带；沿背离电池的方向折弯第三极带和第四极带；

1d)将第一极片、磁铁和电池套在热缩管中，使第一极片、磁铁、电池和第二极片为一体结构。

9.如权利要求7所述的磁控胶囊核制造方法，其特征是：

步骤2)中，组装第二PCB板时，在电池与第二PCB板之间设置支撑架；包括下表面与PCB板轮廓对应的架体；所述架体的上表面设置有电池支撑平面。

10.如权利要求9所述的磁控胶囊核制造方法，其特征是：所述支撑架上设置有与所述第二PCB板的电子器件对应的避空位；所述支撑架上设置有天线避空位和两个第二极片避空位；所述支撑架的厚度大于所述第二PCB板上电子器件的高度。