[发明专利]一种提升片式电容端电极镀镍层结合力的方法在审

专利信息
申请号: 202011506674.0 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN112647102A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 黄皓;杨翠刚;李云仕;朱万宇;赵景勋;吴传伟;蒋萧 申请(专利权)人: 成都宏明双新科技股份有限公司
主分类号: C25D5/34 分类号: C25D5/34;C25D3/12;C25F1/04;C23G1/02
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 邢伟
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 提升 电容 电极 镀镍层 结合 方法
【说明书】:

发明公开了一种提升片式电容端电极镀镍层结合力的方法,它包括以下步骤:S1、烧结金属层的除油工序;S3、烧结金属层的活化工序:将清洗后的片式电容(1)浸入到20~23%柠檬酸溶液中,柠檬酸去除掉烧结金属层(2)表面上的氧化层,以使烧结金属层的晶核露出,活化一段时间后,将片式电容(1)从柠檬酸溶液中取出,从而实现了对烧结金属层(2)的活化;S5、烧结金属层的镀镍工序:将片式电容(1)浸入到硫酸酸镍溶液中,硫酸酸镍溶液与烧结金属层(2)接触后,在烧结金属层(2)上形成一层镀镍层。本发明的有益效果是:提高镀镍层与烧结金属层结合力、延长片式电容使用寿命、简化工艺。

技术领域

本发明涉及片式电容端电极镀镍的技术领域,特别是一种提升片式电容端电极镀镍层结合力的方法。

背景技术

片式电容(1)上加工成型有两个陶瓷电极,两个陶瓷电极的表面上均烧结有一层金属层,工艺上要求在金属层的表面上镀上一层镀镍层,如图1所示为片式电容的结构示意图。现有镀镍方法包括电镀,其中电镀的工艺步骤是先采用酸液以除去陶瓷电极上烧结金属层(2)表面上的油污,去油污后进行冲洗,随后将整个片式电容(1)浸入到电镀溶液中以进行电镀,经一段时间的电镀后,即可在金属层上电镀出一层镀镍层。这两种镀镍方法虽然能够在烧结的金属层上形成一层镀镍层,但是使用片式电容一段时间后,发现镀镍层很容易从金属层上脱落,存在金属层与镀镍层结合力不良的缺陷,进而降低了整个片式电容的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种提高镀镍层与烧结金属层结合力、延长片式电容使用寿命、简化工艺的提升片式电容端电极镀镍层结合力的方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种提升片式电容端电极镀镍层结合力的方法,它包括以下步骤:

S1、烧结金属层的除油工序:将片式电容浸入到酸液中,采用阴极电解脱脂工艺去除附着于烧结金属层表面上的油污,除油一段时间后,将片式电容从酸液中取出,从而实现了对片式电容的除油;

S2、对步骤S1中去油后的片式电容进行清洗,以清洗掉附着于其表面上的酸液;

S3、烧结金属层的活化工序:将清洗后的片式电容浸入到20~23%柠檬酸溶液中,柠檬酸去除掉烧结金属层表面上的氧化层,以使烧结金属层的晶核露出,活化一段时间后,将片式电容从柠檬酸溶液中取出,从而实现了对烧结金属层的活化;

S4、对步骤S3中活化后的片式电容进行清洗,以清洗掉附着于其表面上的柠檬酸溶液;

S5、烧结金属层的镀镍工序:将片式电容浸入到硫酸酸镍溶液中,硫酸酸镍溶液与烧结金属层接触后,在烧结金属层上形成一层镀镍层。

所述步骤S5结束后,将镀有镀镍层的片式电容从硫酸酸镍溶液中取出,并用清水冲洗以去除掉附着于其表面上的硫酸酸镍溶液。

所述镀镍层的厚度为1.5~2.5mm。

本发明具有以下优点:当将片式电容浸入到硫酸酸镍溶液后,硫酸酸镍溶液与烧结金属层接触后,在烧结金属层上形成一层镀镍层,其中,硫酸酸镍溶液增加镀镍层的压应力,提高了镀镍层与烧结金属层的结合力,当片式电容一段时间后,镀镍层不会从金属层上脱落,从而极大的延长了片式电容的使用寿命。

附图说明

图1 为片式电容的结构示意图;

图中,1-片式电容,2-烧结金属层。

具体实施方式

下面对本发明做进一步的描述,本发明的保护范围不局限于以下所述:

一种提升片式电容端电极镀镍层结合力的方法,它包括以下步骤:

S1、烧结金属层的除油工序:将如图1所示的片式电容1浸入到酸液中,采用阴极电解脱脂工艺去除附着于烧结金属层2表面上的油污,除油一段时间后,将片式电容1从酸液取出,从而实现了对片式电容1的除油;

S2、对步骤S1中去油后的片式电容1进行清洗,以清洗掉附着于其表面上的酸液;

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