[发明专利]一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法

权利要求书

1.一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：包括以下加工工艺：

机械控深：在PCB板上通过控深锣机上的锣刀加工出盲槽，同时控制盲槽的深度和直径；

埋磁芯：将磁芯埋入所述盲槽中；

压合：使用No Flow PP单张压合，排版方式使用阴阳对错，采用“钢板-铝片-钢板”叠层结构，不增加缓冲垫，半固化片提前做好开窗；

外形控制：通过改变锣刀的走刀方向及锣板的先后顺序来控制PCB板的外形。

2.根据权利要求1所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：

所述盲槽的深度为2.38mm-2.42mm，所述盲槽直径比磁芯直径单边大0.2mm-0.22mm。

3.根据权利要求1所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：

所述磁芯到PCB板面低于0.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：

将埋入磁芯的盲槽底部锣穿，使其形成导气槽。

5.根据权利要求1所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：

所述“钢板-铝片-钢板”叠层结构需保证磁芯到层间的介质厚度一致。

6.根据权利要求1所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：

内埋磁芯与基板镂空，磁芯在盲槽中能自由活动。

7.根据权利要求1所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：

层压时先用低压维持20min，然后再采用高压压合。

8.根据权利要求7所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：

所述高压压合为采用压力为300psi的持续层压25min后再将压力加到340psi维持120min。