[发明专利]一种用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法有效
申请号: | 202011507494.4 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112663124B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 薛建超;窦泽坤;冯庆;贾波;郝小军;赵新泽;康轩齐;杨勃 | 申请(专利权)人: | 西安泰金工业电化学技术有限公司 |
主分类号: | C25D17/12 | 分类号: | C25D17/12;C23G1/10;C23C18/08;C23C18/12 |
代理公司: | 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 | 代理人: | 刘强 |
地址: | 710201 陕西省西安市西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 pcb 水平 电镀 贵金属 阳极 制备 方法 | ||
1.一种用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法,其特征在于,具体包括如下步骤:
1)对钛基体表面进行预处理,具体包括:
1.1)对钛基体进行表面除油和喷砂处理,所述喷砂处理采用钢砂进行直至表面粗糙度Ra15µm ;
1.2)对喷砂后的钛基体进行热校形处理;
1.3)将校形好的钛基体在浓度为3~15%的稀盐酸中浸泡8~24h,然后在浓度为5~10%的草酸溶液中煮沸0.5~3h;
1.4)将钛基体进行清洗、晾干;
2)配制活性液:将铱源、钽源、钴源分别溶解于有机溶剂中形成溶液A、溶液B、溶液C;将溶液A、溶液B、溶液C按照摩尔比为Ir:Ta:Co=7:3:(1.5~6)混合均匀形成活性液D;
3)烧结。
2.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法,其特征在于,所述步骤2)的铱源选自氯铱酸、三氯化铱、溴铱酸中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法,其特征在于,所述步骤2)的钽源选自五氯化钽正丁醇溶液、丁二醇钽、乙醇钽中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法,其特征在于,所述步骤2)的钴源选自氯化钴、硝酸钴中的任意一种或其混合物。
5.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中的有机溶剂选用正丁醇、异丙醇、乙醇中的任意一种或其混合物。
6.根据权利要求1所述的用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法,其特征在于,所述步骤3)烧结,具体包括:
3.1)在预处理后的钛基体上涂刷配制好的活性液,自然晾干后置于60~100℃烘箱中使溶剂完全挥发;
3.2)将步骤3.1)处理后的钛基体置于450~500℃马弗炉中烧结10~25min,取出,待冷却至室温;
3.3)重复步骤3.1)、3.2),直至涂液完全涂完;
3.4)将涂刷后的钛基材在450~500℃马弗炉中保温30-90min取出,自然冷却至室温。
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