[发明专利]制冷系统及温控系统

说明书

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及制冷系统及温控系统，制冷系统包括冷却装置和循环液装置，所述冷却装置包括压缩机、冷凝器、蒸发器和第一热交换器，所述压缩机的出口、所述冷凝器的放热通路、所述第一热交换器的吸热通路、所述蒸发器的放热通路、所述第一热交换器的放热通路与所述压缩机的入口依次连通形成制冷剂回路，所述蒸发器的吸热通路与所述循环液装置连通。通过增加第一热交换器，从而增加过冷度，增加制冷量，增加过热度，减少压缩机回液，提高压缩机可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及制冷系统及温控系统。

背景技术

目前，半导体温控装置作为生产半导体的辅助设备，在晶圆和液晶面板的制程工艺中需要输出不同的温度，同时在维持温度的过程中需要控制一定的制冷量以抵消工艺过程中的热负荷(例如，半导体加工反应腔、液晶面板加工反应腔)，提供高精度、稳定的循环液入口温度，但现有的温控设备在实际工艺中难以保持恒定的输出温度。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种制冷系统，通过增加第一热交换器，从而增加过冷度，增加制冷量，增加过热度，减少压缩机回液，提高压缩机可靠性。

本发明还提出一种温控系统。

根据本发明第一方面实施例的制冷系统，包括冷却装置和循环液装置，所述冷却装置包括压缩机、冷凝器、蒸发器和第一热交换器，所述压缩机的出口、所述冷凝器的放热通路、所述第一热交换器的吸热通路、所述蒸发器的放热通路、所述第一热交换器的放热通路与所述压缩机的入口依次连通形成制冷剂回路，所述蒸发器的吸热通路与所述循环液装置连通。

根据本发明的一个实施例，所述第一热交换器的吸热通路与所述蒸发器的放热通路连接的管路上设有第一阀体。

根据本发明的一个实施例，所述第一阀体与所述蒸发器的放热通路连接的管路上设有第一支管路，所述第一支管路与所述冷凝器的放热通路的入口连通，所述第一支管路上设有第二阀体。

根据本发明的一个实施例，所述冷凝器的放热通路与所述第一热交换器的吸热通路连接的管路上设有第二支管路，所述第二支管路与所述第一热交换器的放热通路的入口连通，所述第二支管路上设有第三阀体。

根据本发明的一个实施例，所述压缩机的入口与出口分别设有第一温度传感器和第二温度传感器。

根据本发明的一个实施例，所述蒸发器的放热通路的与所述第一热交换器的吸热通路连接的管路上沿所述制冷剂的流向依次设有第三温度传感器和压力传感器。

根据本发明的一个实施例，所述循环液装置包括第一循环液箱、第一负载端和第一泵体，所述蒸发器的吸热通路与所述第一循环液箱、所述第一泵体和所述第一负载端依次连通形成第一循环液回路，所述蒸发器的吸热通路与所述第一循环液箱连接的管路上设有第四温度传感器，所述第四温度传感器与所述第一阀体连接。

根据本发明的一个实施例，所述第一循环液箱内设有加热器，所述第一泵体与所述第一负载端连接的管路上设有第五温度传感器，所述第五温度传感器与所述加热器连接。

根据本发明第二方面实施例的温控系统，包括热交换系统和如上所述的制冷系统，所述热交换系统包括第二热交换器、第二循环液箱、第二泵体和第二负载端，所述第二热交换器的吸热通路、所述第二循环液箱、所述第二泵体和所述第二负载端依次连通形成第二循环液回路，所述第一负载端与所述第二负载端通过混合装置与设备工艺腔连接通。

根据本发明的一个实施例，所述第二负载端与所述第二热交换器的吸热通路连接的管路上设有三通阀，所述三通阀还与所述第二热交换器的吸热通路与所述第二循环液箱连接的管路连通。