[发明专利]散热系统及具有其的数字信息存储装置

说明书

本发明提供了一种散热系统及具有其的数字信息存储装置。散热系统包括：第一安装结构，用于安装待散热件；磁流体管道，用于容纳磁流体，磁流体管道包括首尾连接的第一管段和第二管段，第一管段与第一安装结构贴合设置，第一安装结构与待散热件进行热量交换；调整组件，包括永磁体和散热组件，散热组件设置在第二管段上，以使第二管段与第一管段的连接处产生温度差；永磁体的第一端延伸至第一管段与第二管段的连接处，永磁体的第二端位于第一管段的一侧；位于第二管段与第一管段的连接处内的磁流体的磁化强度小于位于第一管段内的磁流体的磁化强度，以增加磁流体在磁流体管道内的流速。本发明解决了现有技术中针对集成电路的冷却效果较差的问题。

技术领域

本发明涉及电子设备散热技术领域，具体而言，涉及一种散热系统及具有其的数字信息存储装置。

背景技术

目前，无论在航空航天技术领域还是在民用技术领域，在集成电路运行过程中，由于集成电路发热严重而导致电子元器件发生热损伤，严重影响电子元器件的使用寿命。

为了解决上述问题，在现有技术中通常采用热管散热、热电致冷、浸润式直接冷却及主动式微通道液体循环冷却的冷却方式对集成电路进行降温。

然而，上述冷却方式对集成电路的冷却效果较差，冷却效率也较低，不能够满足用户使用需求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种散热系统及具有其的数字信息存储装置，以解决现有技术中针对集成电路的冷却效果较差的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种散热系统，包括：第一安装结构，用于安装待散热件；磁流体管道，磁流体管道用于容纳磁流体，磁流体管道包括首尾连接的第一管段和第二管段，至少部分第一管段与第一安装结构相贴合设置，以通过第一安装结构与待散热件进行热量交换；调整组件，包括永磁体和散热组件，散热组件设置在第二管段上，以使第二管段与第一管段的连接处产生温度差；永磁体的第一端延伸至第一管段与第二管段的连接处，永磁体的第二端位于第一管段的一侧；其中，位于第二管段与第一管段的连接处内的磁流体的磁化强度小于位于第一管段内的磁流体的磁化强度，以增加磁流体在磁流体管道内的流速。

进一步地，沿磁流体管道的径向，永磁体的第一端与第二管段和第一管段的连接处之间具有第一距离，永磁体的第二端与第一管段之间具有第二距离，第一距离大于第二距离。

进一步地，散热系统还包括：第二安装结构，设置在第一管段上，第二安装结构具有第一安装凹部和与第一安装凹部连通的第二安装凹部，永磁体设置在第一安装凹部内，第二安装凹部用于容纳第一管段。

进一步地，第一安装凹部为第一通孔，第一通孔的两端分别延伸至第二安装结构相对设置的两个侧壁上，第一通孔的内表面与永磁体限位配合和/或粘接。

进一步地，第二安装凹部为第二通孔，第二通孔的延伸方向与第一管段的延伸方向一致；其中，第二通孔靠近第一通孔的一侧具有条形开口，第一通孔通过条形开口与第二通孔连通，条形开口的长度尺寸与第二通孔的长度尺寸一致。

进一步地，第一安装凹部为第一凹槽，第二安装凹部为第二通孔，第一凹槽的开口与第二通孔连通，第一凹槽和第二通孔的延伸方向均与第一管段的延伸方向一致。

进一步地，第二安装结构包括相互连接的两个子安装结构，两个子安装结构相对设置，以用于包覆至少部分第一管段；其中，各子安装结构上设置有第二凹槽，两个第二凹槽对接以形成第二通孔。

进一步地，永磁体为一个；或者，永磁体为多个，多个永磁体绕第一管段的周向间隔设置。

进一步地，第一管段包括顺次连接的第一子管段、第二子管段及第三子管段，第二子管段的两端分别通过第一子管段和第三子管段与第二管段连接，第二子管段包括相互连接的多个弧形管段和多个直管段，相邻的两个直管段之间通过至少一个弧形管段连接。