[发明专利]一种显示模组、电子设备

说明书

一种显示模组、电子设备，涉及显示技术领域，用于改善自发光的显示模组厚度和重量较大的问题。该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外，至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片与集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中，能够减小显示模组的重量和厚度。

本申请要求于2020年07月30日提交国家知识产权局、申请号为202010753480.4、申请名称为“一种屏幕组件、屏幕模组和电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组、电子设备。

背景技术

目前，能够实现自发光的显示模组，例如采用有源矩阵有机发光二极管(activematrix organic light emitting diode，AMOLED)技术的显示模组，其子像素(sub pixel)中设置有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)。通过控制不同OLED的发光亮度，即可以实现灰阶显示。因此无需设置用于提供背光源的背光模组(back lightunit，BLU)，从而能够减小显示模组的厚度。

如图1所示，AMOLED显示模组中设置有薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)背板10，以及用于承载控制芯片11的印刷电路板(printed circuit board，PCB)。TFT背板10中设置有主要由TFT构成的驱动电路，该驱动电路用于驱动位于TFT背板上方的OLED器件发光。然而，由于上述TFT背板10和PCB的存在，会使得自发光的显示模组很难进一步降低厚度和重量，不利于显示模组的轻薄化设计。

发明内容

本申请提供一种显示模组、电子设备，用于改善自发光的显示模组厚度和重量较大的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

在本申请的一方面，提供一种显示模组。该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外，至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片与集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。这样一来，由于用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路可以集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中，因此本申请实施例提供的显示模组相对于目前的AMOLED显示模组而言，无需制作TFT背板，能够有效减小显示模组的重量，减薄显示模组的厚度。

可选的，显示模组还包括电路衬底。电路衬底与电路板电连接，电路衬底集成有多个显示像素驱动电路。电路衬底在电路板上的垂直投影的面积，小于集成芯片在电路板上的垂直投影的面积。显示模组还包括两个或者两个以上的上述像素芯片组。一个像素芯片组设置于一个电路衬底远离电路板的一侧表面。设置于电路衬底上的一个发光芯片与电路衬底中的一个显示像素电路电连接。同理，将用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于电路衬底中，能够有效减小显示模组的重量，减薄显示模组的厚度。

可选的，电路板包括主视区和位于主视区周边的周边区。集成芯片设置于主视区，电路衬底设置于周边区。周边区位于电路板的边缘位置。集成芯片的尺寸较大，与电路板的接触面积较大，而电路衬底的尺寸较小，与电路板的接触面积较小。在此情况下，显示模组在运输或使用的过程中，上述周边区容易在外力作用下，例如受到碰撞的过程中发生轻微的变形。因此，可以将尺寸较小的电路衬底设置于周边区，将尺寸较大的集成芯片设置于不容易发生变形的主视区，从而当显示模组在外力作用下，使得周边区发生碰撞时，不容易使得电路衬底发生断裂，有利于提高产品的可靠性。