[发明专利]晶圆背面减薄工艺方法

权利要求书

1.一种晶圆背面减薄工艺方法，适用于功率器件的背面减薄工艺，其特征在于：在晶圆上的钝化层刻蚀过程中加入重聚合物，同步进行倒角步骤；所述的重聚合物包含C₄F₈；钝化层在刻蚀过程中会产生毛刺，利用重聚合物的特性在刻蚀过程中对毛刺进行轰击，改善毛刺尖锐程度和密集程度；所述毛刺是钝化层刻蚀时打开PAD区接触到金属，金属原子或者金属聚合物与氧化层结合，产生毛刺。

2.如权利要求1所述的晶圆背面减薄工艺方法，其特征在于：所述的金属为铝。

3.如权利要求1所述的晶圆背面减薄工艺方法，其特征在于：所述毛刺产生于晶圆上的划片道中。

4.如权利要求1所述的晶圆背面减薄工艺方法，其特征在于：在钝化层刻蚀及倒角步骤之后，还包括在晶圆正面使用临时粘接剂将晶圆固定在支撑性基板上，进行背面减薄工艺。

5.如权利要求4所述的晶圆背面减薄工艺方法，其特征在于：背面减薄工艺完成之后，由于重聚合物的轰击导致钝化层刻蚀产生的毛刺被削弱，降低了临时粘接剂与晶圆的接触面积，使临时粘接剂与晶圆之间的粘附力降低，掲膜时残胶更容易去除。