[发明专利]同轴测试封装插座用低介电、损耗树脂

说明书

本发明公开了一种同轴测试封装插座用低介电、损耗树脂，按重量份重量计，其配方如下：环氧树脂30‑60份、增韧剂5‑30份、固化剂10‑40份、潜伏性促进剂1‑5份、硅烷偶联剂1‑5份、低介电填料30‑70份和消泡剂1‑5份。本发明的一种低介电、损耗树脂，介电常数、介电损耗低，流动性好，易于灌封，对金属附着力高，力学性能好，易于机械加工，满足芯片高频测试需求，可用于同轴测试封装插座。

技术领域

本发明属于树脂技术领域，更具体地说，尤其涉及一种同轴测试封装插座用低介电、损耗树脂。

背景技术

随着数字高清4K，通讯频率越来越高，芯片的载波频率也就变得越来越高，对信号间的抗干扰能力要求也越来越高，其中通道和通道的隔离要求到-40dB或更低，传统的测试插座由于较大的通道和通道之间的串扰，逐渐不能满足现有的芯片性能的测试，因此阻抗匹配结构的半导体芯片测试插座有着越来越广阔的前景。

同轴测试插座需要先打孔后灌胶再二次加工成型孔腔，随着客户的芯片的Pitch越来越小，同轴插座上的针孔直径越来越小，而芯片本身功能要求很高的隔离度，这就对同轴测试插座的灌封树脂的有更严苛的性能要求。

同轴测试插座的灌封树脂需要有很好的流动性，对金属的高附着力，高硬度，优异的抗冲击性，同时还要尽量低的介电常数和介电损耗，目前市场上的低介电、低损耗树脂无法同时满足这些性能要求。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种同轴测试封装插座用低介电、损耗树脂。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种同轴测试封装插座用低介电、损耗树脂，按重量份重量计，其配方如下：环氧树脂30-60份、增韧剂5-30份、固化剂10-40份、潜伏性促进剂1-5份、硅烷偶联剂1-5份、低介电填料30-70份和消泡剂1-5份。

优选的，所述环氧树脂为双酚A类环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂环族环氧树脂、联苯环氧树脂、萘环结构环氧树脂、氢化型环氧树脂、有机硅环氧树脂中的一种或几种的混合物。

优选的，所述增韧剂为丁二烯弹性体体系、有机硅改性体系的、橡胶体系中的一种或几种的混合物。

优选的，所述固化剂为四氢苯酐、六氢苯酐、甲基丁二酸酐、辛烯基丁二酸酐、十二烯基丁二酸酐、甲基纳迪克酸酐、甲基四氢苯酐或甲基六氢苯酐中的一种或几种的混合物。

优选的，所述潜伏性促进剂为十七烷基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基苯基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-苯基-4-苄基-5-羟基甲基咪唑、三苯基膦、乙酰丙酮铝、环烷酸钴、水杨酰肼中的一种或几种的混合物。

优选的，所述硅烷偶联剂为KH-540、KH-550、KH-560、KH-570、KH-792中的一种或几种的混合物。

优选的，所述低介电填料为中空玻璃微珠、中空陶瓷微珠、中空纤维、碳化硅、聚四氟乙烯粉末、聚丙烯粉末中的一种或几种的混合物。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供的一种同轴测试封装插座用低介电、损耗树脂，本发明的一种同轴测试封装插座用低介电、损耗树脂的介电常数、介电损耗低，可满足芯片高频测试需求，同时树脂易于灌封、易于加工。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：