[发明专利]稳相电缆镀银铜带绕包结构、其制造设备及制备方法

权利要求书

1.稳相电缆镀银铜带绕包结构，其特征在于：包括内导体，所述内导体外包裹有绝缘层，所述绝缘层外设有镀银铜带，所述镀银铜带和绝缘层之间设有倾斜角度，所述镀银铜带之间依次参差叠加放置，所述镀银铜带向上倾斜一侧的下方设有另一层的镀银铜带，所述镀银铜带外侧面和内侧面皆为锯齿状。

2.根据权利要求1所述的稳相电缆镀银铜带绕包结构，其特征在于：所述镀银铜带一端位于上一圈镀银铜带的下方，另一端位于下一圈镀银铜带的上方。

3.根据权利要求1所述的稳相电缆镀银铜带绕包结构，其特征在于：所述镀银铜带绕包的搭盖率为47%～52%，镀银铜带材料的主要性能指标为抗拉强度≥200MPa，断裂伸长率10%～15%，镀银铜带放带张力为2N～6N。

4.稳相电缆镀银铜带绕包结构的设备，其特征在于：包括绕包机，所述绕包机包括压杆，所述压杆两端插有顶针，所述压杆通过顶针两端安装盖板，所述压杆紧贴绝缘芯线在其外表面形成压轮，所述压杆一侧压杆表面设有向内的V型斜坡凹槽，所述凹槽一侧的倾角小于另一侧的倾角。

5.根据权利要求4所述稳相电缆镀银铜带绕包结构的制造设备，其特征在于：所述顶针和压杆之间设有轴承。

6.根据权利要求4所述稳相电缆镀银铜带绕包结构的制造设备，其特征在于：所述盖板上设有和顶针相适配的盲孔，并设有和绝缘芯线适配的通孔。

7.根据权利要求4所述稳相电缆镀银铜带绕包结构的制造设备，其特征在于：所述V型斜坡凹槽的倾斜角度为2°～3°。

8.根据权利要求1-7所述的稳相电缆镀银铜带绕包结构的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：

（1）绝缘层的制备：

将外径为0.50mm±0.02mm的镀银铜丝，镀银铜丝的镀层厚度≥2μm，安装至绝缘绕包设备上，绕包微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层，完成稳相电缆绝缘层的制备；

（2）、镀银铜带绕包层制备

a.将制备好的绝缘芯线放入镀银铜带绕包机主动排线放线器上；

b. 将顶针穿过轴承后，安装在压杆上组成压轮，将三个压轮的两端安装盖板，随后安装至主动放带绕包机内部，将宽度为1.1mm～1.3mm，厚度为0.05mm±0.005mm的镀银铜带成轴装入主动放带绕包机中；

c.将绝缘芯线通过恒张力储线器、主动放带绕包机、工装盖板的中心孔、激光测径仪、牵引、恒张力储线器，固定至收线盘；

d.调节恒张力储线器，将张力调节至200g～500g；热处理炉温度升至200℃～250℃；

e.设置主动放带绕包机的绕包参数，牵引速度为0.1m/min～0.2m/min，绕包节距为0.58mm～0.60mm，绕包搭盖率为47%～52%，镀银铜带的放带张力为2N～6N，绕包外径为1.60mm±0.03mm；

f.将镀银铜带从主动放带绕包机中引出，缠绕至绕包工装的三个压轮之间；

g.手动点动开启绕包机，观察镀银铜带的绕包点，绝缘芯线位于三个压杆之间，调节绕包机的过带导轮，压轮斜度起点为压杆上坡度的顶点，需要确保镀银铜带在三个压轮之间的位置，即压轮斜度起点要在镀银铜带的左侧1/3～2/3宽度位置，镀银铜带呈倾斜状一侧陷于绝缘层内，另一侧向上倾斜的一端由绕包机带动，压覆于下一段镀银铜带的下半段；

h.开启绕包机，稳定绕包10米后，剪下镀银铜带绕包的半成品，装配组件进行电压驻波比测试，测试合格后正式生产，测试不合格，则在2N～6N的范围内微调镀银铜带的放带张力，或略微旋转绕包工装，变换镀银铜带进入绕包点时与压轮的相对位置，直至电压驻波比测试合格。

9.根据权利要求3-7所述的稳相电缆镀银铜带绕包结构的制备方法，其特征在于：所述镀银铜带向上倾斜的一侧接近V型斜坡凹槽的顶部。

10.根据权利要求8所述的稳相电缆镀银铜带绕包结构的制备方法，其特征在于：所述微孔聚四氟乙烯薄膜的薄膜厚度为0.05mm～0.076mm，放带张力为100g～300g，绕包层数为四层，绕包速度为0.5m/min～1.0m/min，绕包外径为1.60±0.05mm。