[发明专利]研磨头、化学机械研磨装置及化学机械研磨方法

权利要求书

1.一种研磨头，是用于化学机械研磨装置的研磨头，其特征在于，

具备晶圆保持部件、支承垫、温度测定机构，

前述晶圆保持部件保持晶圆，

前述支承垫设置于前述晶圆保持部件的前述晶圆侧，

前述温度测定机构设置于前述晶圆保持部件和前述支承垫之间，测定经由前述支承垫的前述晶圆的温度。

2.如权利要求1所述的研磨头，其特征在于，

前述温度测定机构具备配置于前述晶圆的径向上不同的位置的多个热电偶。

3.一种化学机械研磨装置，其特征在于，

具备设置有研磨垫的平台、权利要求1或权利要求2所述的研磨头、使前述平台和前述研磨头相对地旋转的旋转驱动机构。

4.如权利要求3所述的化学机械研磨装置，其特征在于，

还具备研磨控制机构，前述研磨控制机构基于前述温度测定机构的温度测定结果控制研磨条件，使得前述晶圆的面内温度分布接近均匀。

5.如权利要求4所述的化学机械研磨装置，其特征在于，

前述研磨控制机构基于前述温度测定机构的温度测定结果，控制被向前述研磨垫供给的研磨浆料的温度、前述研磨头与前述平台的相对的旋转速度、基于前述研磨头的前述晶圆的推压力、及前述平台的温度中的至少一个。

6.一种化学机械研磨方法，前述化学机械研磨方法使设置有研磨垫的平台和研磨头相对地旋转，前述研磨头具有保持晶圆的晶圆保持部件、及设置于前述晶圆保持部件的前述晶圆侧的支承垫，用被向前述研磨垫供给的研磨浆料研磨前述晶圆，其特征在于，

具备借助设置于前述晶圆保持部件和前述支承垫之间的温度测定机构测定经由前述支承垫的前述晶圆的温度的温度测定工序、

基于前述温度测定工序中的温度测定结果控制研磨条件以使得前述晶圆的面内温度分布接近均匀的研磨控制工序。