[发明专利]使用牺牲纤维和非润湿涂层形成陶瓷基复合物的方法在审

专利信息
申请号: 202011510633.9 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN113004053A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 丹尼尔·吉恩·邓恩;亨利·查尔斯·麦圭根 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C04B38/06 分类号: C04B38/06;C04B35/583;C04B35/622
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 徐颖聪
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 牺牲 纤维 润湿 涂层 形成 陶瓷 复合物 方法
【权利要求书】:

1.一种形成陶瓷基复合物(CMC)产品的方法,其特征在于,包括:

在一个或多个牺牲纤维上沉积一个或多个涂层以形成一个或多个涂覆的牺牲纤维,其中所述一个或多个涂层中的至少一个是非润湿涂层;

形成CMC预成型件,所述CMC预成型件包括基质前体,多个增强纤维和所述一个或多个涂覆的牺牲纤维;

执行以下操作中的一个:

去除所述一个或多个牺牲纤维,使得沿所述CMC预成型件形成一个或多个功能特征,其中去除包括去除所述一个或多个牺牲纤维,使得所述非润湿涂层保留在所述一个或多个功能特征上;或者

将流体渗透剂施加到所述CMC预成型件,从而使所述CMC预成型件致密化;以及

执行以下操作中的另一个:

去除所述一个或多个牺牲纤维,使得沿所述CMC预成型件形成一个或多个功能特征,其中去除包括去除所述一个或多个牺牲纤维,使得所述非润湿涂层保留在所述一个或多个功能特征上;或者

将流体渗透剂施加到所述CMC预成型件,从而使所述CMC预成型件致密化,

其中所述非润湿涂层适于在熔体渗透期间,抑制所述流体渗透剂流到所述一个或多个功能特征并沉积在其上。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中,所述一个或多个功能特征是细长通道。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,其中,所述一个或多个细长通道是冷却流体流通道。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中,去除所述一个或多个牺牲纤维包括:

加热所述CMC预成型件以分解所述牺牲纤维,

其中所述一个或多个牺牲纤维由分解温度为约200℃至约700℃的材料形成。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中,所述一个或多个涂层包括一个或多个牺牲聚合物涂层和所述非润湿涂层。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,其中,去除所述一个或多个牺牲纤维包括:

加热所述CMC预成型件以分解所述一个或多个牺牲聚合物涂层;和

提取所述一个或多个牺牲纤维。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中将所述非润湿涂层施加到所述一个或多个牺牲纤维包括涂漆、喷涂、沉积、浸入或溅射渗透剂阻挡材料。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中,所述非润湿涂层包括一种或多种材料,所述一种或多种材料选自由硼,诸如二氧化硅(SiO2)、三氧化二硼(B2O3)、氧化铝Al2O3的氧化物组成的组。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中,所述方法进一步包括使用干蚀刻过程,氧化过程,湿蚀刻过程,机械磨损或化学蚀刻过程来去除所述非润湿涂层。

10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,其中,所述渗透剂包括硅或硅合金。

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