[发明专利]含透射光栅型半导体激光器的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种含透射光栅型半导体激光器的封装结构，其特征在于，包括热沉、设于热沉顶部的导电层及设于导电层上的半导体激光器和过渡电极，所述热沉为紫铜镀金，所述半导体激光器及过渡电极均与导电层电性连接，所述半导体激光器包括第一电极、第二电极、设于第一电极及第二电极之间且从第一电极朝向第二电极方向依次设置的衬底、第一限制层、第一波导层、有源区、第二波导层、第二限制层、欧姆接触层和欧姆接触层与第二限制层接触的透射光栅层。

2.根据权利要求1所述含透射光栅型半导体激光器的封装结构，其特征在于，所述热沉内设有通风结构或通水结构。

3.根据权利要求2所述含透射光栅型半导体激光器的封装结构，其特征在于，所述通水结构为蛇形水冷通道。

4.根据权利要求1所述含透射光栅型半导体激光器的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设于热沉底部的风扇。

5.根据权利要求4所述含透射光栅型半导体激光器的封装结构，其特征在于，所述热沉与风扇之间设有翅片组。

6.根据权利要求1所述含透射光栅型半导体激光器的封装结构，其特征在于，所述过渡电极上设有与过渡电极电连接的过流保护装置。

7.根据权利要求6所述含透射光栅型半导体激光器的封装结构，其特征在于，所过流保护装置为保险丝。

8.根据权利要求1所述含透射光栅型半导体激光器的封装结构，其特征在于，所述热沉的两侧设有绝缘电路板。

9.根据权利要求1所述含透射光栅型半导体激光器的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括外壳，所述半导体激光器设置于所述外壳的内部，所述外壳上开设有与半导体激光器对应的发射窗口。

10.根据权利要求1所述含透射光栅型半导体激光器的封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、在热沉顶部的导电层上电连接半导体激光器和过渡电极；

步骤二、将过流保护装置安装于过渡电极上，且使过流保护装置与过渡电极电连接；

步骤三、在热沉底部安装翅片及风扇；

步骤四、将步骤三得到的集成散热结构的半导体激光器封装于外壳内，且使风扇贯穿设置在外壳底部并向外延伸。