[发明专利]一种负载片及其制作方法有效
申请号: | 202011511454.7 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112615118B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 顾亚;李添龙;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 深圳市禹龙通电子股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/22 | 分类号: | H01P1/22 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 于刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 负载 及其 制作方法 | ||
本发明属于微电子技术领域,尤其涉及一种负载片及其制作方法,所述负载片包括基板、接地电极、输入电极以及电阻;所述基板为扇环状结构;所述接地电极以及所述输入电板设置于所述基板的同侧,且所述接地电极与所述输入电极之间形成扇环状间隔区域;所述电阻设置于所述扇环状间隔区域内,且分别与所述接地电极以及所述输入电极连接。本发明实施例提供的负载片通过将基板设置为扇环状结构,并在基板上制作接地电极、输入电极以及电阻,使接地电极与输入电极之间形成扇环状间隔,并使电阻位于该扇环状间隔区域内,这种方式使得接地电阻与输入电阻在间隔区域内距离处处相等,且沿径向方向两个电极的均一性好,阻抗低,减小了回波损耗及导体损耗。
技术领域
本发明属于微电子技术领域,尤其涉及一种负载片及其制作方法。
背景技术
负载片是一种基础电子元件,主要包括基板以及设置于基板上的接地电极、信号输入电极以及电阻构成。负载片广泛地应用于通讯、电子领域。
现有技术中,通常将两个电极以及电阻均设计为矩形结构,这样的设计导存在诸多的弊端,包括负载片的散热差,高频特性不好,驻波匹配不易等。
现有技术提供的负载片难以满足高频电路中的使用要求,需要进行改进。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种负载片,旨在解决现有技术提供的负载片难以满足高频电路中的使用要求,需要进行改进。
本发明实施例是这样实现的,一种负载片,所述负载片包括基板、接地电极、输入电极以及电阻;
所述基板为扇环状结构;
所述接地电极以及所述输入电板设置于所述基板的同侧,且所述接地电极与所述输入电极之间形成扇环状间隔区域;
所述电阻设置于所述扇环状间隔区域内,且分别与所述接地电极以及所述输入电极连接。
本发明实施例的另一目的在于提供一种负载片制作方法,所述负载片制作方法包括以下步骤:
制作扇环状基板;
在所述基板上制作一层金属层,并刻蚀加工出扇环状间隔区域得到两个扇形环状电极;
在所述扇环状间隔区域内制作若干个间隔开来的扇环状电阻,并将相邻两个所述电阻之间的间隔区域的基板镂空处理。
本发明实施例提供的负载片通过将基板设置为扇环状结构,并在基板上制作接地电极、输入电极以及电阻,使接地电极与输入电极之间形成扇环状间隔,并使电阻位于该扇环状间隔区域内,这种方式使得接地电阻与输入电阻在间隔区域内距离处处相等,且沿径向方向两个电极的均一性好,阻抗低,减小了回波损耗及导体损耗。应用于高频电路可以很好实现高阶模抑制,驻波易于匹配,可以保持较好的高频特性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种负载片的立体结构图。
附图中:1、基板;2、接地电极;3、输入电极;4、电阻。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
如图1所示,为本发明实施例提供的一种负载片的结构图,所述负载片包括基板1、接地电极2、输入电极3以及电阻4;
所述基板1为扇环状结构;
所述接地电极2以及所述输入电板设置于所述基板1的同侧,且所述接地电极2与所述输入电极3之间形成扇环状间隔区域;
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