[发明专利]一种具有防水、防腐和耐高温功能的电路板

权利要求书

1.一种具有防水、防腐和耐高温功能的电路板，包括电路板本体(1)和安装板(2)，其特征在于：所述电路板本体(1)包括基板(101)，所述基板(101)的顶部固定连接有强化层(102)，所述强化层(102)的顶部固定连接有防腐层(103)，所述防腐层(103)的顶部固定连接有防水层(104)，所述基板(101)的底部固定连接有耐高温层(105)，所述耐高温层(105)的底部固定连接有导热层(106)，所述导热层(106)的底部固定连接有散热层(107)，所述电路板本体(1)的顶部和底部均固定连接有第一防护板(3)，所述电路板本体(1)的两侧均固定连接有第二防护板(5)。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水、防腐和耐高温功能的电路板，其特征在于：所述第一防护板(3)的表面设置有安装孔(4)。

3.根据权利要求1所述的一种具有防水、防腐和耐高温功能的电路板，其特征在于：所述第二防护板(5)远离电路板本体(1)一侧的顶部和底部均固定连接有安装块(6)。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水、防腐和耐高温功能的电路板，其特征在于：所述安装板(2)相对一侧的顶部和底部均开设有安装槽(7)，所述安装块(6)与安装槽(7)的内腔活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有防水、防腐和耐高温功能的电路板，其特征在于：所述基板(101)的材质为PCB板，所述强化层(102)的材料为电子玻纤布。

6.根据权利要求1所述的一种具有防水、防腐和耐高温功能的电路板，其特征在于：所述防腐层(103)的材料为树脂基漆，所述防水层(104)的材料为聚氨酯防水涂料。

7.根据权利要求1所述的一种具有防水、防腐和耐高温功能的电路板，其特征在于：所述耐高温层(105)的材料为聚酰亚胺。

8.根据权利要求1所述的一种具有防水、防腐和耐高温功能的电路板，其特征在于：所述导热层(106)的材料为铜箔。

9.根据权利要求1所述的一种具有防水、防腐和耐高温功能的电路板，其特征在于：所述散热层(107)的材料为散热硅胶片。