[发明专利]包含有连接器的电路板的检测方法

说明书

本申请提供一种包含有连接器的电路板的检测方法，将一测试模块通过安装于一待测电路板的连接器与所述待测电路板电连接，以检测所述待测电路板，包括：使所述检测模块对一电路板样板进行测试并记录所述电路板样板所反馈的参照电信号，所述电路板样板与所述待测电路板具有相同的预期结构；所述测试模块分析并记录所述参照电信号以得到电信号阈值，所述电信号阈值至少包括第一对比阈值；使所述检测模块对所述待测电路板进行检测，所述检测模块对所述待测电路板发出至少一组调制脉冲信号，所述待测电路板接收所述调制脉冲信号并给出第一反馈电信号；所述检测模块接收所述第一反馈电信号，并将所述第一反馈电信号与所述第一对比阈值进行比对。

技术领域

本申请涉及电子元器件检测领域，尤其涉及包含有连接器的电路板的检测方法。

背景技术

现有技术中，通常需要在电路板上焊接连接器用于使电路板与外部实现信号交互。但，连接器内部以及连接器与电路板之间可能存在坏点，例如短路、空焊、虚焊等。

对于上述问题，本领域较为常见的解决方案主要为两种：(1)在电路板端以及连接器端分别引出端口形成回路，并在该两端设置测试点；(2)制作一用于测试的回路板，将待测电路板以及连接器接入该回路板进行检测。对于方案(1)，受数据完整性影响，大部分高频电路板设计时不会在电路板上预留测试端口，测试方法适用性较差；对于方案(2)由于某些适用于高频电路板中高频信号可通过小电容串接，电路为开路，无法进行回路测量，使得该方法适用性较差。

如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种包含有连接器的电路板的检测方法，将一测试模块通过安装于一待测电路板的连接器与所述待测电路板电连接，以检测所述待测电路板，包括如下步骤：

使所述检测模块对一电路板样板进行测试并记录所述电路板样板所反馈的参照电信号，所述电路板样板与所述待测电路板具有相同的预期结构；

所述测试模块分析并记录所述参照电信号以得到电信号阈值，所述电信号阈值至少包括第一对比阈值；

使所述检测模块对所述待测电路板进行检测，所述检测模块对所述待测电路板发出至少一组调制脉冲信号，所述待测电路板接收所述调制脉冲信号并给出第一反馈电信号；以及

所述检测模块接收所述第一反馈电信号，并将所述第一反馈电信号与所述第一对比阈值进行比对。

在一种可能的实施方式中，若所述第一反馈电信号的强度低于所述第一对比阈值的最小强度，则判定所述待测电路板存在开路型故障。

在一种可能的实施方式中，所述检测模块对所述待测电路板发出多组调制脉冲信号，所述待测电路板接收多组所述调制脉冲信号并给出多组第一反馈电信号，将多组所述第一反馈电信号与所述第一对比阈值进行比对，以确定故障的回路。

在一种可能的实施方式中，若所述第一反馈电信号的强度不低于所述第一对比阈值的最小强度，则判定所述待测电路板不存在开路型故障。

在一种可能的实施方式中，还包括如下步骤：

所述电信号阈值还包括第二对比阈值；

所述检测模块对所述待测电路板发出至少一组高低电平信号，所述待测电路板接收所述高低电平信号并给出第二反馈电信号；以及

所述检测模块接收所述第二反馈电信号，并将所述第二反馈电信号与所述第二对比阈值进行比对。

在一种可能的实施方式中，所述高低电平信号为多组，每组所述高低电平信号包括至少一个高电平信号及一个低电平信号，所述高电平信号相较于所述低电平信号具有更高的电压，所述高电平信号及所述低电平信号分别由所述连接器的不同接脚导入所述待测电路板。