[发明专利]一种低压电器用导热、阻燃聚酰胺组合物及其应用

权利要求书

1.一种低压电器用导热、阻燃聚酰胺组合物，其特征在于，按重量份计，包括：

聚酰胺 20~80；

MCA 4~20；

增强填料 0~30；

其他助剂 0.1~10；

非晶态二氧化硅粉 15~40；

所述非晶态二氧化硅粉的D50为1~30μm，其中二氧化硅含量≥99.5 %。

2.如权利要求1所述的聚酰胺组合物，其特征在于，所述聚酰胺为PA6、PA66、PA6/66、PA610、PA612、PA12中的一种或多种。

3.如权利要求1所述的聚酰胺组合物，其特征在于，所述增强填料包括玻璃纤维、滑石粉、硅灰石、云母、高岭土、碳纤维、晶态二氧化硅、碳酸钙、玄武岩纤维和钛酸钾纤维中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的聚酰胺组合物，其特征在于，所述其他助剂包括润滑剂、稳定剂、颜色添加剂中的一种或多种组合。

5.如权利要求4所述的聚酰胺组合物，其特征在于，所述稳定剂为抗氧剂。

6.如权利要求4所述的聚酰胺组合物，其特征在于，所述润滑剂包括乙烯丙烯酸共聚物、硬脂酸皂类、酰胺类、单甘酯类、季戊四醇硬脂酸脂类中的一种或多种。

7.如权利要求1~6任一所述的聚酰胺组合物，其特征在于，所述非晶态二氧化硅粉的制备方法为二氧化硅石料依次经熔融、磁选、酸洗、浮选步骤进行提纯，提纯后采用干法或湿法工艺研磨，然后通过旋风分级或沉降及水力旋流器分离出粒度合格的非晶态二氧化硅粉。

8.非晶态二氧化硅粉在改善聚酰胺组合物灼热丝GWFI性能的用途，其特征在于，使聚酰胺组合物满足GWFI指数0.8mm /960℃的要求，所述非晶态二氧化硅的D50为1~30μm，二氧化硅含量≥99.5%，所述聚酰胺组合物 为权利要求1-6任一所述的聚酰胺组合物，所述非晶态二氧化硅粉来源于权利要求1-6任一 所述的聚酰胺组合物。

9.如权利要求8所述用途，其特征在于，所述聚酰胺组合物在满足GWFI指数0.8mm /960℃的要求的情况下，导热系数达到0.5W/m·K。

10.如权利要求1~6任一所述聚酰胺组合物在制造低压电器制件中的应用。

11.如权利要求10所述聚酰胺组合物的应用，所述低压电器制件包括断路器壳体，交流接触器上盖、底座、护罩，线圈骨架或电子接插件。