[发明专利]一种包含羟基的基础聚合物的组合物

说明书

本发明涉及基础聚合物的组合物技术领域，尤其是一种包含羟基的基础聚合物的组合物，包括羟基，所述羟基采用二异氰酸酯进行扩链，且羟基含量保持在原始水平的50％，其余的基团与异氰酸酯基硅烷反应以达到99％的羟基反应形成组合物，且组合物冷却至40℃时加入极性化学物质来破坏氢键形成粘度较低的硅烷封端的聚合物，所述聚合物制造的密封胶、粘合剂和涂料在真空和剪切作用下消除了氢键减少添加剂。

技术领域

本发明涉及基础聚合物的组合物技术领域，尤其涉及一种包含羟基的基础 聚合物的组合物。

背景技术

在过去的25年中，开发了可湿气固化的烷氧基硅烷封端的聚醚和聚氨酯聚 合物，以替代单组分室温(RTV)湿固化组合物中的标准异氰酸酯封端的聚氨酯 预聚物，证实它们是替代老技术聚氨酯预聚物的良好替代低毒聚合物，具有更 好的物理性能，例如紫外线(UV)和耐酸雨性，在没有底漆的情况下粘附到某 些基材上以及固化时密封胶起泡的明显减少的优点。

在聚氨酯涂料、粘合剂和密封剂(外壳)中消除游离异氰酸酯单体，有利于 涂层产品的应用和固化。异氰酸酯是有毒的，可能是一个长期问题，各国政府 现在已经非常清楚这一问题。然而，使用在固化时产生甲醇的三甲氧基或甲基 二甲氧基封端的聚合物的趋势，已经用甲醇中的另一种毒性较小的化学品代替 了有问题的化学品(异氰酸酯)。许多聚合物和案例产品的《安全数据表》没有 对此进行披露，固化过程中散发出的甲醇含量较低，但在通风不良的封闭区域 存在很大的风险。

固化时，聚氨酯聚合物的结构包含氨基甲酸酯基和脲基。当这些极性基团 通过链氢键结合或与邻苯二甲酸酯增塑剂结合时，这种结构非常有益。在拉伸 力下的抗蠕变性以及由于伸长引起的恢复性能是优异的，并且增塑剂迁移不是 问题。因此，固化后我们将获得出色的聚合物和案例产品。缺点是CASE产品中 存在有毒的游离异氰酸酯单体，并且在固化时会有一些散发，并且随着固化过 程中散发的CO2气体，密封胶可能会起泡。

在一些市场上，老的PU密封剂已经几乎完全被取代，例如售后市场的挡风 玻璃密封胶领域，第一代烷氧硅烷封端的甲基二甲氧基聚合物已经取代了传统 的基于TDI的PU密封剂。在某些应用中，这些没有氨基甲酸酯和脲基的氢化硅 烷化聚合物密封胶中缺少任何氢键，可以认为在密封胶的负载条件下蠕变显著 更多和恢复性差，并且在某些条件下和某些金属如在不锈钢上会导致粘接失效。 这些聚合物还需要特殊的带有烷氧基的增塑剂，因为普通的邻苯二甲酸酯增塑 剂会迁移并导致密封胶发粘和变脏。因此，需要再次做出一些折衷方案。

这些第一代氢化硅烷化聚合物的催化剂锡含量高，随时间的推移，聚合物 的湿度敏感性以及高单醇醇聚醚含量的问题限制了在中国市场(例如，大批量 建筑密封胶市场)中对PU预聚物和有机硅基密封胶和粘合剂的替代。替代品是 必需的，并在此处披露。

另一种替代聚合物设计，例如2001年斯图尔特的US 6265517中介绍的， 首先在美国引入，其中NCO末端扩链的聚氨酯预聚物，被使用马来酸二辛酯与 伯氨基硅烷反应的仲氨基丙基三甲氧基硅烷封端，其的确显示出三甲氧基硅烷 的更快交联、固化三甲氧基硅烷所需的锡含量更低以及在高分子量聚丙二醇多 元醇(PPG)中使用低单醇双金属氰化物催化剂(DMC)工艺的显着优势。这种 类型的聚合物设计允许标准PU预聚物与高含量的邻苯二甲酸二异癸酯(DIDP) 增塑剂一起使用，生产的密封胶和粘合剂，它们具有良好的弹性回复性和低的 锡催化剂含量。这些氨基硅烷封端的PU聚合物是PU预聚物的良好替代品。然 而，当使用这些仲氨基烷氧基硅烷封端剂时，由于脲基的形成，其巨大的缺点 过去是，现在仍然是聚合物粘度高。粘度可达75000MPa.s至150000Mpa.s的 范围，需要在预聚物中使用至少20％的增塑剂含量以使预聚物在20至30摄氏度 的温度下可倾倒。在中国较冷的天气中，如果不加热，则无法令人满意地倒空 这些聚合物。