[发明专利]一种气压喷射式的大米抛光机

说明书

本发明公开了一种气压喷射式的大米抛光机，包括气流喷射装置，以及套装在气流喷射装置上的输料导流组件，气流喷射装置和输料导流组件之间形成有用于进行大米输送的输送通道，气流喷射装置向输送通道中喷射流体，在传输通道中形成涡旋对输送通道中的大米表面进行切削，输料导流组件用于将输送通道中的大米与抛光渣粉进行分离。本发明通过在狭窄空间中向大米中施加气流的方式来进行大米的表面切削，能够提高在单位空间内大米的混乱度，在能够使得大米相互之间能够摩擦接触的同时，气流又能够走切削产生的抛光渣粉末和产生的热量，使大米处于冷抛光和热抛光之间的状态，有效的提高了大米的抛光精度，又减少了大米的抛光损失。

技术领域

本发明涉及大米抛光技术领域，具体涉及一种气压喷射式的大米抛光机。

背景技术

抛光是大米加工中的一道工序，经过抛光的大米可以去除表面的糠粉和杂质，使大米看起来洁净有光泽，并可以提升大米的口感，增加大米的储存时间。影响抛光的因素很多，主要有大米原料的含水量、抛光时的温度、抛光剂的数量及种类选择等。

目前流行的大米抛光是湿式抛光，也就是在抛光的过程中加入适量的水，这样可以使胚乳和留在大米上的少量米糠的结合力减弱，也有利于彻底碾去米糠，提高米的光洁度和抛光均匀度。

着水量通常为大米流量的0.2％～0.3％。另外，由于抛光机开始时是室温状态，而理想的抛光温度要求保持在40度左右的恒温状态，抛光机预热是依靠大米与碾辊之间的摩擦产生热量，这个过程正常需要半小时左右，在抛光机预热期间，抛光产量不能达到理想状态，与此同时，经过碾抛光后的大米小部分表面存在凹陷和缺损，容易产生糠粉的积留，并且因为抛光压力和伴生的摩擦温度作用下使大米表面糊化，利用现有的抛光设置很难进行完全去除，而使用较大的抛光压力，容易使米粒破损。

综上，虽然通过增大摩擦时间和摩擦力度的方式，能够进一步的摩擦大米表面进行精抛光，但却容易产生大米损耗，造成浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种气压喷射式的大米抛光机，以解决现有技术中虽然通过增大摩擦时间和摩擦力度的方式，能够进一步的摩擦大米表面进行精抛光，但却容易产生大米损耗，造成浪费的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种气压喷射式的大米抛光机，包括气流喷射装置，以及套装在所述气流喷射装置上的输料导流组件，所述气流喷射装置和所述输料导流组件之间形成有用于进行大米输送的输送通道，所述气流喷射装置向所述输送通道中喷射流体，在所述传输通道中形成涡旋对所述输送通道中的大米表面进行切削，所述输料导流组件用于将所述输送通道中的大米与抛光渣粉进行分离。

作为本发明的一种优选方案，所述输料导流组件包括柱形腔体，以及轴向设置在所述柱形腔体内壁上的变径分离单元，所述变径分离单元包括贴合在一起的内变形网体和外密封管体；

其中，所述内变形网体和所述外密封管体贴合时，所述内变形网体和所述外密封管体形成的整体与所述气流喷射装置之间形成输送通道，在所述内变形网体和所述外密封管体分离时，所述内变形网体和所述外密封管体之间形成用于将抛光渣粉与大米进行分离的分离通道；

且在所述内变形网体和所述外密封管体分离或贴合时，所述内变形网体对应改变所述输送通道在径向上的宽度。

作为本发明的一种优选方案，所述柱形腔体的两端设置有执行装置，所述内变形网体和所述外密封管体的端部连接在所述执行装置上；

所述执行装置包括环座，以及安装在所述环座的外圈的第一转动夹持机构和安装在所述环座的内圈的第二转动夹持机构，所述第一转动夹持机构连接所述外密封管体的端部，所述第二转动夹持机构连接所述内变形网体的端部，所述第一转动夹持机构、第二转送夹持机构分别驱动对应的所述外密封管体、所述内变形网体的端部在进行圆周转动的同时发生径向的收缩或扩展动作。