[发明专利]一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件

说明书

本发明公开了一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，包括射频芯片，射频芯片的外侧设有封装机构，封装机构包括封装外壳，封装外壳的一侧连接有转接板，转接板与射频芯片之间填充有银胶，封装外壳与射频芯片之间设有抗干扰保护膜，封装外壳远离银胶的一侧连接有散热金属片，散热金属片远离封装外壳的一侧设有辅助散热机构。本发明通过对5G射频微系统封装组件增加相应的封装机构、低功耗温度调节系统和抗干扰控制系统，使得5G射频微系统封装组件可根据内部射频芯片的实际情况进行相应的调整，大大降低了5G射频微系统封装组件使用过程中的能耗，显著提高了5G射频微系统的工作性能和使用寿命。

技术领域

本发明属于5G射频微系统技术领域，具体涉及一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件。

背景技术

5G射频微系统是一种由射频芯片、传感器模块、信号处理模块、执行元件模块、外部环境接口以及定位机构、支撑机构等部分构成的通过发射一种高频电磁波来传递第五代移动通信技术信息的系统。

封装是将集成电路装配程一个整体的过程，封装组件是指对集成电路起到固定、保护和连接作用的防护组件，通过封装组件对5G射频微系统进行封装，对5G射频微系统起到便于安装、固定、密封、保护内部芯片和增加电热性能的作用，同时对内部芯片起到与外部环境隔离的作用，避免了内部芯片受外界灰尘等因素影响导致工作性能与使用寿命降低的情况。

现有的5G射频微系统封装组件在对5G射频微系统进行封装后，不能根据内部射频芯片实际情况进行相对应的调整，在对5G射频微系统进行封装后，5G射频微系统封装组件无法根据内部射频芯片的实际温度对其进行降温散热，同时5G射频微系统封装组件根据实际情况对内部射频芯片进行相应的抗干扰处理，大大增加了导致5G射频微系统的运行能耗，严重影响了5G射频微系统的工作性能，缩短了5G射频微系统的使用寿命。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件。

明内容

本发明的目的在于提供一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，以解决上述5G射频微系统封装组件无法根据内部射频芯片的实际情况进行相对应的调整的问题。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，包括射频芯片，所述射频芯片的外侧设有封装机构，所述封装机构包括封装外壳，所述封装外壳的一侧连接有转接板，所述转接板与射频芯片之间填充有银胶，所述封装外壳与射频芯片之间设有抗干扰保护膜，所述封装外壳远离银胶的一侧连接有散热金属片，所述散热金属片远离封装外壳的一侧设有辅助散热机构，所述辅助散热机构与散热金属片之间设有液体循环冷却机构，所述液体循环冷却机构的一侧设有封装机构控制单元。

进一步地，所述封装外壳上开凿有与散热金属片相匹配的安装槽，通过在温度传感器上开凿安装槽，缩小了散热金属片与射频芯片之间的距离，便于通过散热金属片对射频芯片的温度起到传导作用，避免了出现由于封装外壳厚度较大导致散热金属片对射频芯片进行热传导的效果差的情况，提高了散热金属片对射频芯片进行热量传导的效果，便于对射频芯片进行散热，减小了由于温度过高对射频芯片的工作性能造成的影响，同时通过散热金属片对射频芯片进行热量传导，起到了减小能耗的作用，所述安装槽内安装有多个均匀分布的温度传感器，通过在封装外壳上安装多个均匀分布的温度传感器，便于通过温度传感器对射频芯片的温度起到检测作用，通过温度传感器对射频芯片实际温度的检测，便于根据射频芯片的实际温度情况对射频芯片进行降温散热，避免了出现封装机构中散热机构一直处于运行的情况，降低了封装机构的能耗，同时提高了射频芯片的工作性能。