[发明专利]光电耦合器及其形成方法

权利要求书

1.一种光电耦合器的形成方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板包括一体化的框架和至少两个初始延伸端，各个初始延伸端分别连接至所述框架；

将发光芯片固定在所述基板的第一初始延伸端的表面，以及将受光芯片固定在所述基板的第二初始延伸端的表面，其中，所述第一初始延伸端与所述第二初始延伸端彼此相向延伸；

折弯所述第一初始延伸端以得到第一延伸端，且折弯方向垂直于所述第一初始延伸端的表面，以及折弯所述第二初始延伸端以得到第二延伸端，且折弯方向垂直于所述第二初始延伸端的表面；

其中，所述发光芯片的发光面发出的至少一部分光直接传输至所述受光芯片的受光面。

2.根据权利要求1所述的光电耦合器的形成方法，其特征在于，还包括：

提供第一模具，基于所述第一模具对所述基板、发光芯片以及受光芯片进行第一封胶处理，以得到包裹所述基板、发光芯片、以及受光芯片的第一塑封胶；

提供第二模具，基于所述第二模具对所述第一封胶处理后的基板、发光芯片以及受光芯片进行第二封胶处理，以得到包裹所述基板、发光芯片、受光芯片以及所述第一塑封胶的第二塑封胶。

3.根据权利要求2所述的光电耦合器的形成方法，其特征在于，在进行第二封胶处理之前，所述方法还包括：

在所述第一塑封胶的外部表面的全部或部分涂覆反光材料，且反光面朝向所述第一塑封胶的内部。

4.根据权利要求1所述的光电耦合器的形成方法，其特征在于，折弯所述第一初始延伸端，以及折弯所述第二初始延伸端包括：

根据预设的光电耦合器的电流传输比，确定所述第一初始延伸端的折弯角度和第二初始延伸端的折弯角度；

采用所述第一初始延伸端的折弯角度折弯所述第一初始延伸端，以及采用所述第二初始延伸端的折弯角度折弯所述第二初始延伸端；

其中，光电耦合器的电流传输比越大，所述第一初始延伸端的折弯角度和第二初始延伸端的折弯角度的角度和越大；

所述第一初始延伸端的折弯角度为所述第一初始延伸端的表面与所述第一延伸端的表面之间的夹角，所述第二初始延伸端的折弯角度为所述第二初始延伸端的表面与所述第二延伸端的表面之间的夹角。

5.根据权利要求1所述的光电耦合器的形成方法，其特征在于，所述第一延伸端的表面与所述第二延伸端的表面夹角为θ，且0＜θ＜180°。

6.一种光电耦合器，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括一体化的框架和至少两个延伸端，各个延伸端分别连接至所述框架；

发光芯片，固定在所述基板的第一延伸端的表面；

受光芯片，固定在所述基板的第二延伸端的表面；

其中，所述发光芯片的发光面发出的至少一部分光直接传输至所述受光芯片的受光面；

所述第一延伸端以及第二延伸端是被折弯之后得到的，且所述第一延伸端被折弯的方向垂直于所述第一延伸端的表面，所述第二延伸端被折弯的方向垂直于所述第二延伸端的表面，被折弯之前的第一延伸端的延伸方向与被折弯之前的第二延伸端彼此相向延伸。

7.根据权利要求6所述的光电耦合器，其特征在于，所述第一延伸端的表面与所述第二延伸端的表面夹角为θ，且0＜θ＜180°。

8.根据权利要求6所述的光电耦合器，其特征在于，还包括：

第一塑封胶，所述第一塑封胶包裹所述基板、发光芯片、以及受光芯片；

第二塑封胶，所述第二塑封胶包裹所述基板、发光芯片、受光芯片以及所述第一塑封胶。

9.根据权利要求8所述的光电耦合器，其特征在于，还包括：

反光材料，涂覆在所述第一塑封胶的外部表面的全部或部分，且反光面朝向所述第一塑封胶的内部。

10.根据权利要求6所述的光电耦合器，其特征在于，所述基板的材料为金属材料。