[发明专利]光电传感器、其制作方法和电子设备

说明书

本申请提供了一种光电传感器、其制作方法和电子设备，涉及半导体领域。光电传感器包括基板、设置于基板的第一芯片、第二芯片以及第一屏蔽罩。第一芯片设置于第一安装槽中既缩减了光电传感器的封装体积，其形成的壁面也起到防止光信号横向传递导致串扰的问题。第一屏蔽罩可以避免第一芯片之外的其他芯片的电磁干扰。因此，本申请实施例提供的光电传感器具有较好的抗串扰、抗电磁干扰的能力，测量准确性较高。本申请提供的光电传感器的制作方法用于制作上述的光电传感器。本申请提供的电子设备包括上述的光电传感器或者上述制备方法制得的光电传感器。

技术领域

本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种光电传感器、其制作方法和电子设备。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，TOF（Time of flight）光电传感器应用越来越广泛，利用运用于可以实现接近光检测、环境光检测、心率检测、血氧检测、手势识别等。但现有的光电传感器容易出现信号串扰、电磁干扰等问题，导致测量结果不准确。

发明内容

本申请的目的包括，例如，提供了一种光电传感器、其制作方法和电子设备，其能够减少信号串扰和电磁干扰，具有较高的测量准确性。

本申请的实施例可以这样实现：

第一方面，本申请实施例提供一种光电传感器，包括：

基板，基板的表面开设有第一安装槽；

设置于基板的第一芯片和第二芯片，第一芯片设置于第一安装槽内，第一芯片或第二芯片中的一者为用于发出光信号的发光芯片，另一者为用于接收光信号的感应芯片；

罩设于第一芯片外侧的第一屏蔽罩，第一屏蔽罩开设有第一透光孔，第一透光孔与第一芯片相对。

在可选的实施方式中，第一芯片设置于第一安装槽的底部，第二芯片设置于基板的表面。

在可选的实施方式中，光电传感器还包括包裹第一芯片的第一塑封体和包裹第二芯片的第二塑封体，第一塑封体和第二塑封体均为透明材质。

在可选的实施方式中，第一屏蔽罩的开口与第一透光孔分别位于第一屏蔽罩相对的两端，第一屏蔽罩的开口所在一端抵接在第一安装槽外的基板的表面。

在可选的实施方式中，第二芯片设置于基板的表面，第一屏蔽罩包括顶壁和侧壁，侧壁形成第一屏蔽罩的开口，顶壁与第一屏蔽罩的开口相对，第一透光孔设置于顶壁，第一屏蔽罩的侧壁与第二塑封体相连，且第一屏蔽罩的顶壁与第二塑封体远离基板的一侧齐平。

在可选的实施方式中，第一安装槽与其开口相邻的至少一侧开放，从而暴露第一塑封体。

在可选的实施方式中，第一塑封体填充于第一安装槽内，并与第一安装槽的开口齐平。

在可选的实施方式中，第一芯片设置于第一安装槽的底部，第一屏蔽罩的开口与第一透光孔分别位于第一屏蔽罩相对的两端，第一屏蔽罩的开口所在一端抵接在第一安装槽的底部。

在可选的实施方式中，第一屏蔽罩包括顶壁和侧壁，侧壁形成第一屏蔽罩的开口，顶壁与第一屏蔽罩的开口相对，第一透光孔设置于顶壁，顶壁与基板的表面齐平。

在可选的实施方式中，基板的表面开设有第二安装槽，第二芯片设置于第二安装槽的底部。

在可选的实施方式中，光电传感器还包括第二屏蔽罩，第二屏蔽罩罩设于第二芯片外侧；第二屏蔽罩上开设有第二透光孔，以供光信号进入第二屏蔽罩内并被第二芯片接收。

第二方面，本申请实施例提供一种光电传感器的制作方法，包括：

在开设有第一安装槽的基板上安装第一芯片和第二芯片，第一芯片安装于第一安装槽内，第一芯片或第二芯片中的一者为用于发出光信号的发光芯片，另一者为用于接收光信号的感应芯片；