[发明专利]芯片CP测试中DELP系列探针台驱动配置方法在审
申请号: | 202011515315.1 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112666448A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 王锐;娄建和;吴彩平 | 申请(专利权)人: | 江苏艾科半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人: | 田沛沛;邱兴天 |
地址: | 212000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 cp 测试 delp 系列 探针 驱动 配置 方法 | ||
1.一种芯片CP测试中DELP系列探针台驱动配置方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:归类针卡分布图,为每一类分布图配置对应的驱动程序;
S2:根据归类情形制作包含所有驱动程序的列表,并制作相应的批处理文件;
S3:执行批处理文件,选择驱动程序编号,批处理程序则自动向测试机主机操作系统注册所用的探针台驱动。
S4:空跑CP测试,得到探针台晶芯坐标和测试机晶芯坐标,进行坐标比对,确认无误后,进行晶圆CP量产测试。
2.根据权利要求1所述的芯片CP测试中DELP系列探针台驱动配置方法,其特征在于:步骤S1中,将常见的20种针卡分布归纳为9类分布图,为每一类分布图配置对应的驱动程序。
3.根据权利要求1所述的芯片CP测试中DELP系列探针台驱动配置方法,其特征在于:步骤S1中,每一个驱动程序中所用的参数确定给出,应用到驱动程序中。
4.根据权利要求3所述的芯片CP测试中DELP系列探针台驱动配置方法,其特征在于:确定给出的参数包括所测第一个晶芯坐标、同时所测的晶芯数、晶芯坐标偏移量、每次测试时第二个晶芯相对第一个晶芯的坐标在X方向的相对关系和每次测试时第二个晶芯相对第一个晶芯的坐标在Y方向的相对关系。
5.根据权利要求1所述的芯片CP测试中DELP系列探针台驱动配置方法,其特征在于:步骤S2中,列表为驱动选择指导表,并根据所用针卡分布情况,提供对应驱动名称。
6.根据权利要求1所述的芯片CP测试中DELP系列探针台驱动配置方法,其特征在于:步骤S3中,执行批处理文件,会提示所用的驱动程序编号,操作者选择驱动程序编号即可进行后续处理程序。
7.根据权利要求1所述的芯片CP测试中DELP系列探针台驱动配置方法,其特征在于:步骤S4中,采用坐标映射图对比工具进行探针台晶芯坐标和测试机晶芯坐标的对比,判断两者是否匹配,如果完全匹配则进行量产测试,如果不匹配则返回检查。
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