[发明专利]隔热材料及其制备方法、隔热部件和电子设备

权利要求书

1.一种隔热材料的制备方法，其特征在于，包括：采用原子层沉积法在基材上循环沉积氧化锆形成氧化锆膜层，在所述氧化锆膜层上循环沉积氧化钇得到氧化钇掺杂氧化锆膜层，重复上述步骤以得到具有预设厚度的隔热材料；

其中，氧化锆的沉积循环数为m，氧化钇的沉积循环数为n，m:n＝15:(1-9)。

2.根据权利要求1所述的隔热材料的制备方法，其特征在于，沉积氧化锆的步骤包括：在真空条件下将锆前驱体源通入放置有所述基材的反应腔室，随后通入氧源，沉积m个循环；

沉积氧化钇的步骤包括：在真空条件下将钇前驱体源通入所述反应腔室，随后通入氧源，沉积n个循环。

3.根据权利要求1所述的隔热材料的制备方法，其特征在于，所述m为5-15，所述n为1-3。

4.根据权利要求3所述的隔热材料的制备方法，其特征在于，在所述基材上循环沉积氧化锆，再循环沉积氧化钇为一次总沉积循环，原子层沉积的总沉积循环数为50-150。

5.根据权利要求1所述的隔热材料的制备方法，其特征在于，在所述氧化锆膜层上沉积氧化钇之后还包括：在所述氧化钇掺杂氧化锆膜层上沉积一次循环的稀土氧化物。

6.根据权利要求5所述的隔热材料的制备方法，其特征在于，所述稀土氧化物包括Sc₂O₃、Gd₂O₃、Pr₂O₃、Ta₂O₅以及La₂O₃中的任一种。

7.根据权利要求1所述的隔热材料的制备方法，其特征在于，所述原子层沉积的沉积温度为150℃-300℃。

8.一种隔热材料，其特征在于，所述隔热材料由氧化锆层和氧化钇层叠加而成，所述隔热材料的厚度为30nm-120nm；

可选地，所述氧化锆层与所述氧化钇层的厚度比为15:(1-3)。

9.一种隔热部件，其特征在于，包括基材和设置于所述基材表面的隔热膜，所述隔热膜为权利要求8所述的隔热材料。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的隔热部件。