[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块在审
申请号: | 202011516008.5 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN113905513A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 闵太泓 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王春芝;何巨 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 包括 天线 模块 | ||
1.一种印刷电路板,包括:
第一基板部,具有刚性区域和柔性区域;以及
第二基板部,设置在所述第一基板部上,
其中,所述第一基板部和所述第二基板部被设置成偏移,使得所述第一基板部和所述第二基板部中的每个的一部分彼此叠置。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第二基板部的一部分与所述第一基板部的所述刚性区域叠置。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第二基板部的除了与所述第一基板部叠置的区域之外的区域是柔性的。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一基板部的所述柔性区域和所述刚性区域均包括第一绝缘层和第一布线层,所述第一布线层设置在所述第一绝缘层上,
其中,所述第一基板部的所述刚性区域还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层设置在所述刚性区域中的所述第一绝缘层上以覆盖相应的所述第一布线层,且
所述第一绝缘层的弹性模量低于所述第二绝缘层的弹性模量。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其中,所述第一绝缘层包括多个第一绝缘层,并且
所述第一基板部还包括设置在所述多个第一绝缘层之间的第一结合层。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括嵌入所述第一基板部的所述刚性区域中的电子组件。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第二基板部包括:绝缘层;布线层,设置在所述绝缘层上;以及结合层,设置在所述绝缘层上以覆盖所述布线层。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述绝缘层的材料包括液晶聚合物、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯和改性聚酰亚胺中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括电子组件,所述电子组件设置在所述第一基板部的所述刚性区域的其上设置有所述第二基板部的一侧的相对侧上。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的印刷电路板,其中,所述第一基板部和所述第二基板部通过导电结合层彼此连接。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一基板部包括第一绝缘层,
所述第二基板部包括第二绝缘层,并且
所述第二绝缘层的介电损耗因数低于所述第一绝缘层的介电损耗因数。
12.一种天线模块,包括:
第一基板部,具有刚性区域和柔性区域;
第二基板部,设置在所述第一基板部上;以及
天线,设置在所述第二基板部上,
其中,所述第一基板部和所述第二基板部被设置成偏移,使得所述第一基板部和所述第二基板部中的每个的一部分彼此叠置,并且
所述天线设置在所述第二基板部的与所述第一基板部面对的一侧的相对侧上。
13.根据权利要求12所述的天线模块,其中,所述天线包括芯片天线。
14.根据权利要求12所述的天线模块,其中,所述天线和所述第二基板部通过导电结合层彼此连接。
15.根据权利要求12所述的天线模块,其中,所述第二基板部的除了与所述第一基板部叠置的区域之外的区域是柔性的,并且
所述天线设置在所述第二基板部的柔性的区域中。
16.根据权利要求12所述的天线模块,其中,所述第一基板部包括第一绝缘层,
所述第二基板部包括第二绝缘层,并且
所述第二绝缘层的介电损耗因数低于所述第一绝缘层的介电损耗因数。
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