[发明专利]一种5G天线用SPUR胶及其制备方法在审
申请号: | 202011516304.5 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN112552857A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 张熙;潘婷婷;高茂华 | 申请(专利权)人: | 浙江枧洋高分子科技有限公司 |
主分类号: | C09J175/04 | 分类号: | C09J175/04;C09J11/06;C09J11/08;C08G18/76;C08G18/62;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/44 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 戚正云 |
地址: | 314512 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 spur 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及热熔胶技术领域,尤其是一种5G天线用SPUR胶,包括如下组分:聚醚、丙烯酸树脂、改性石油树脂、结晶聚酯多元醇、聚碳酸酯二醇、液态聚酯多元醇、稳定剂、滑爽剂、附着力促进剂、磷酸、偶联剂、MDI100、催化剂;上述份数均为质量份数。还公开了上述SPUR胶的制备方法。本发明所得到的一种5G天线用SPUR胶及其制备方法,其有益效果为:(1)解决了PU胶黏剂不环保,不耐高温,耐候性差,在某些状态下需用底涂剂等问题,符合环境卫生法规,且具有良好的耐候性。(2)提高了胶黏剂的耐候性和耐高温蒸煮性能,也提高了基材附着力。(3)增强了耐水性和耐候性,提高了反应活性,增强了胶黏剂的刚性。(4)提高了的耐候性和耐高温性能。
技术领域
本发明涉及热熔胶技术领域,尤其是一种5G天线用SPUR胶及其制备方法。
背景技术
进入5G时代,通信频率也将会进入高频领域,高速大容量将成为主调。2020年后,便是毫米波的应用。LCP软板脱颖而出,成为最佳的5G天线材料,将广泛应用于5G手机、笔记本和汽车天线上。
5G主流天线特殊材料:LCP软板(以液晶聚合物为基材,和铜箔压合在一起的柔性电路板)目前苹果手机采用的金属边框+LCP软板实现天线功能,同时LCP兼顾射频传输功能。
所以开发一款适合5G天线LCP材料粘接的电子胶势在必行。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种5G天线用SPUR胶及其制备方法,其SPUR胶的耐热性能和粘接性能更好。
为了达到上述目的,本发明所设计的一种5G天线用SPUR胶,包括如下组分:20-30份聚醚、10-15份丙烯酸树脂、2-8份改性石油树脂、10-15份结晶聚酯多元醇、20-30份聚碳酸酯二醇、5-10份液态聚酯多元醇、0.1-0.5份稳定剂、0.6-1.2份滑爽剂、0.05-0.12份附着力促进剂、0.02-0.05份磷酸、0.25-1.5份偶联剂、10-20份MDI100、0.01-0.09份催化剂;上述份数均为质量份数。
作为优选:
所述聚醚为聚醚PPG1000、聚醚PPG2000、聚醚PPG4000中的一种或多种。
所述丙烯酸树脂为丙烯酸树脂2598、丙烯酸树脂2595中的一种或两种。
所述结晶聚酯多元醇是聚酯多元醇7380、聚酯多元醇7381、聚酯多元醇7390中的一种或多种。
所述偶联剂为偶联剂A1100、偶联剂KH550、偶联剂A171中的一种或多种。
改性石油树脂为TK100、TA100、TN85中的一种或多种。
MDI100是4,4'- 二苯基甲烷二异氰酸酯;
催化剂优选催化剂DMDEE是双(2,2-吗啉乙基)醚;
所述液态聚酯多元醇为PH56、PD56、PN110、PDP70中的一种或多种。
所述聚碳酸酯二醇是P351。
一种上述5G天线用SPUR胶的制备方法,具体包括如下步骤:
(1)在熔料釜罐加入聚醚、丙烯酸树脂、改性石油树脂,升温至120-150℃,搅拌混合均匀;
(2)抽入带有测温装置、抽真空装置和充氮气装置的反应釜中,加入结晶聚酯多元醇、聚碳酸酯二醇、液态聚酯多元醇、稳定剂、滑爽剂,持续搅拌并升温,保持温度120-150℃,抽真空1.5-2.5h;
(3)降至105-110℃,再加入磷酸和MDI100,然后控温至118-120℃,保持70-90min;
(4)降温至45-55℃,加入偶联剂A1100,反应20-30min;
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