[发明专利]一种新型的温度补偿晶体振荡器在审
| 申请号： | 202011516593.9 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112671340A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 赵生双;乔志峰;尹丽利;陈金和;罗梦佳;白伟;齐华 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 张国虹 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 温度 补偿 晶体振荡器 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：包括晶体振荡器本体和增强型阻容感补偿网络；增强型阻容感补偿网络由支路Ⅰ、支路Ⅱ和支路Ⅲ组成，三个支路之间通过串并联连接在一起，
支路Ⅰ由一个热敏电阻、一个固定电阻和一个电容组成；支路Ⅱ由一个热敏电阻、一个固定电阻和一个电容组成；支路Ⅲ由一个热敏电阻、一个固定电阻和一个电感组成。
2.根据权利要求1所述的新型的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述支路Ⅰ与支路Ⅲ并联，再与支路Ⅱ串联。
3.根据权利要求1或2所述的新型的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
4.根据权利要求1所述的新型的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：该晶体振荡器还包括串联的主振级电路与输出放大级电路，主振级电路与晶体振荡器本体连接。
5.根据权利要求4所述的新型的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述主振级电路采用常用的柯尔匹茨并联振荡电路。
6.根据权利要求4所述的新型的温度补偿晶体振荡器，其特征在于：所述主振级电路与输出放大级电路采取共射-共基级联模式。
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