[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，涉及通信设备技术领域。一种电子设备，包括中框组件，所述中框组件包括中框本体和均热板，所述中框本体上设有凹槽，所述均热板设置于所述凹槽内并与所述中框本体连接，所述凹槽具有第一区域和第二区域，所述电子设备还包括主板和电池，所述第一区域与所述主板相对设置，所述第二区域与所述电池相对设置，所述均热板覆盖所述第一区域和所述第二区域。本申请实施例有效缓解电子设备存在的散热效果不佳的问题。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着技术的进步，一些终端设备的发展也越来越好，其中较为突出的表现为：从4G逐渐向5G终端设备发展。然而，随着终端设备的升级，发热功率也随之增大，从而，终端设备的散热性能越来越受到重视。相关技术中，主要采用贴石墨散热片或采用热管等方式进行散热，但散热效果不佳，最终会导致终端设备温度升高而影响正常使用或影响用户体验感的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种中框组件及电子设备，至少能够缓解散热效果不佳的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：中框组件，所述中框组件包括中框本体和均热板，所述中框本体上设有凹槽，所述均热板设置于所述凹槽内并与所述中框本体连接，所述凹槽具有第一区域和第二区域，所述电子设备还包括主板和电池，所述第一区域与所述主板相对设置，所述第二区域与所述电池相对设置，所述均热板覆盖所述第一区域和所述第二区域。

在本申请实施例中，中框组件包括中框本体和均热板，均热板设置在中框本体的凹槽内，并对凹槽的第一区域和第二区域进行覆盖，由于主板上的一些功率器件以及电池均为热源件，且第一区域与主板相对设置，第二区域与电池相对设置，如此，均热板能够从主板区延伸至电池区，相比于相关技术中的散热方式，上述设置方式无形中增加了均热板与主板上的功率器件以及电池等热源件的接触面积，从而大大提升对于发热器件的散热效率；并且，通常情况下中，框本体存在大面积避空，将均热板设置在凹槽内并与中框本体相连接，还能够提高中框组件的整体强度，并节省空间。因此，本申请实施例公开的电子设备具有较佳的散热效率，同时具有较高的强度，以满足电子设备更高的需求。

附图说明

图1为本申请实施例公开的电子设备的拆解示意图；

图2为本申请实施例公开的中框组件的拆解示意图；

图3为本申请实施例公开的中框本体的示意图；

图4为本申请实施例公开的第一种形式的均热板的示意图；

图5为图4中A-A的断面图；

图6为本申请实施例公开的第二种形式的均热板的示意图；

图7为图6中B-B的断面图；

图8为本申请实施例公开的第三种形式的均热板的示意图；

图9为图8中C-C的断面图；

图10为图8中D-D的其中一种形式的断面图；

图11为图8中D-D的另一种形式的断面图；

图12为本申请实施例公开的采用第一种连接方式的中框组件的示意图；

图13为图12中E-E的其中一种形式的断面图；

图14为图12中F-F的其中一种形式的断面图；

图15为图12中E-E的另一种形式的断面图；

图16为图12中F-F的另一种形式的断面图；

图17为本申请实施例公开的采用第二种连接方式的中框组件的示意图；