[发明专利]一种精细线路刻蚀方法有效
| 申请号： | 202011517426.6 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112702846B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 刘维富 | 申请（专利权）人： | 江西遂川光速电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/22 |
| 代理公司： | 合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168 | 代理人： | 刘希慧 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精细 线路 刻蚀 方法 | ||
1.一种精细线路刻蚀方法，其特征在于，所述刻蚀方法的步骤包括：
(1)脱水烘烤：将PCB基板进行烘烤，去除表面吸附水分；
(2)增粘处理：在PCB板表面涂布一层六甲基二硅亚胺，增强基板表面与光刻胶粘性；
(3)涂胶：使用旋涂法在PCB基板表面涂布光刻胶，厚度为1-2微米；
(4)曝光、显影：对涂有光刻胶的基板进行曝光处理，曝光后将基板放入显影液中显影，显影后进行烘烤，使胶膜硬化；
(5)光刻胶刻蚀：在刻蚀机内通入惰性气体，气体气压为1600mT以上，射频电流的射频功率为600-1400W，在具有金属层的PCB基板上形成光阻层，对光刻胶进行刻蚀；
(6)湿法刻蚀：刻蚀机管路输送刻蚀液对PCB基板上的金属层进行刻蚀，刻蚀液流速为0.5-1.2mL/min，其中，刻蚀液的成分包括30-40％无机酸性液、20-30％有机酸液、5-10％缓冲刻蚀剂BOE、3-10％铝刻蚀剂、5-10％铜保护剂、2-5％钼保护剂。
2.根据权利要求1所述的精细线路刻蚀方法，其特征在于，所述步骤(1)中基板的烘烤温度为70℃，时间为30min。
3.根据权利要求1所述的精细线路刻蚀方法，其特征在于，所述步骤(2)六甲基二硅亚胺的涂布方法为旋涂法，在基板表面预先涂布一层六甲基二硅亚胺，放入离心机中在转速500r/min下离心3min，去除多余六甲基二硅亚胺。
4.根据权利要求1所述的精细线路刻蚀方法，其特征在于，所述步骤(5)中惰性气体为氩气，流量为400-600sccm，入时间为3-7min。
5.根据权利要求1所述的精细线路刻蚀方法，其特征在于，所述铜保护剂为五水硫酸铜，钼保护剂为硫酸钼。
6.根据权利要求1所述的精细线路刻蚀方法，其特征在于，所述步骤(6)金属层刻蚀的温度为32℃。
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