[发明专利]微流控芯片及其控制方法和分析装置

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：

微流控通道；和

微带天线阵列，所述微带天线阵列具有多个微带天线，多个所述微带天线沿所述微液滴的流动方向间隔设置，所述微带天线可发射微波信号，所述微波信号用于确定所述微液滴的位置、确定所述微液滴的尺寸、对所述微液滴中的成分进行分析中的至少之一。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述微带天线进一步包括：

微带贴片，所述微带贴片设置在所述微流控通道的一侧；和

馈电线，所述馈电线设置在所述微流控通道的另一侧，并用于向所述微带贴片馈电。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，相邻的两个所述微带贴片之间的间距大于所述微液滴在所述流动方向上的宽度。

4.根据权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述馈电线进一步包括：

地电极，所述地电极在所述微流控芯片的厚度方向上的第一正投影覆盖所述微带贴片在所述微流控芯片的厚度方向上的第二正投影，且所述地电极上具有通孔，所述第二正投影覆盖所述通孔在所述微流控芯片的厚度方向上的第三正投影；和

微带线，所述微带线设置在所述地电极远离所述微带贴片的一侧，不与所述地电极相接触，且所述微带线在所述微流控芯片上的第四正投影覆盖所述第三正投影。

5.根据权利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，还具有驱动单元，所述驱动单元用于驱动所述微液滴流动，所述驱动单元包括：

第一驱动电极层，所述第一驱动电极层与所述微带贴片设置在所述微流控通道的同侧，且所述第一驱动电极层复用为所述微带贴片；

第一疏水绝缘层，所述第一疏水绝缘层设置在所述第一驱动电极层靠近所述微流控通道的表面上。

6.根据权利要求5所述的微流控芯片，其特征在于，所述驱动单元还包括：

第二驱动电极层，所述第二驱动电极层与所述馈电线设置在所述微流控通道的同侧，且所述第二驱动电极层复用为所述地电极；

第二疏水绝缘层，所述第二疏水绝缘层设置在所述第二驱动电极层靠近所述微流控通道的表面上。

7.根据权利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，还包括以下至少之一：

第一介质层，所述第一介质层设置在相邻的两个所述微带贴片之间；

第二介质层，所述第二介质层设置在所述通孔中；

第一基板，所述第一基板设置在所述微带贴片远离所述微流控通道的一侧；

第二基板，所述第二基板设置在所述地电极和所述微带线之间。

8.一种分析装置，其特征在于，包括权利要求1～7中任一项所述的微流控芯片。

9.一种权利要求1～7中任一项所述的微流控芯片的控制方法，其特征在于，包括：

控制所述微液滴沿预定路径流动；

检测所述微带天线发射的所述微波信号；

当所述微波信号出现变化时，根据出现变化的所述微波信号确定所述微液滴在微流控通道中的实际流动状态；

调整所述实际流动状态，以使所述微液滴以预定流动状态流动。

10.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，当所述微波信号出现变化时，根据出现变化的所述微波信号确定所述微液滴在微流控通道中的实际流动状态；调整所述实际流动状态的步骤进一步包括以下至少之一：

(1)所述实际流动状态包括所述微液滴的当前位置，将出现变化的所述微波信号对应的所述微带天线的位置判定为所述微液滴的当前位置；将所述当前位置与所述预定路径进行比较，如果所述当前位置偏离所述预定路径，则调整所述微液滴的流动方向，以使所述微液滴沿所述预定路径流动；

(2)所述实际流动状态包括所述微液滴的实际尺寸，根据出现变化的所述微波信号确定所述微液滴的实际尺寸；如果所述实际尺寸与所述微液滴的预定尺寸不同，则调整所述微液滴的实际尺寸，以使所述微液滴以所述预定尺寸流动。

11.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，进一步包括：

当所述微波信号出现变化时，检测所述微波信号的变化量；

根据所述变化量，得到所述微液滴中预定成分的含量。