[发明专利]一种芯片封装用涂覆装置

权利要求书

1.一种芯片封装用涂覆装置，其特征在于：包括运输组件(1)、固定组件(2)、升降组件(3)、第一移动组件(4)、第二移动组件(5)、涂覆组件(6)和烘干组件(7)，所述运输组件(1)水平设置在地面上，所述固定组件(2)设置在运输组件(1)上，所述升降组件(3)设置在运输组件(1)的两侧，所述第一移动组件(4)设置在升降组件(3)上，所述第二移动组件(5)设置在第一移动组件(4)上，所述涂覆组件(6)设置在第一移动组件(4)和第二移动组件(5)上，所述烘干组件(7)设置在运输组件(1)的旁侧。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用涂覆装置，其特征在于：所述运输组件(1)包括传送带(11)、运输电机固定板(12)、运输电机(13)、两个固定架(13)和两个旋转主轴(14)，两个所述固定架(13)水平对称设置在地面上，两个所述旋转主轴(14)分别贯穿两个固定架(13)的两端且两个旋转主轴(14)与两个固定架(13)转动配合，所述传送带(11)设置在两个固定架(13)之间且传送带(11)套设在两个旋转主轴(14)上，所述运输电机固定板(12)设置在其中一个固定架(13)的侧壁上，所述运输电机(13)设置在运输电机固定板(12)上，所述运输电机(13)的主轴与其中一个旋转主轴(14)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用涂覆装置，其特征在于：所述固定组件(2)有两个，两个所述固定组件(2)均包括气缸固定板(21)、固定气缸(22)和夹紧块(23)，所述气缸固定板(21)设置在固定架(13)的侧壁上，所述固定气缸(22)设置在气缸固定板(21)上，所述夹紧块(23)与固定气缸(22)的伸缩端固定连接，所述夹紧块(23)与固定架(13)滑动配合。

4.根据权利要求2所述的一种芯片封装用涂覆装置，其特征在于：所述升降组件(3)包括支撑底板(31)、第二支撑板(32)、电机固定架(33)、升降电机(34)、升降螺纹杆(35)、两个第一支撑板(36)、两个支撑轴(37)、两个升降齿轮(38)、四个支撑底座(39)、四个支撑杆(310)、四个转动轴(311)和四个旋转架(312)，四个所述支撑底座(39)两两对称设置在固定架(13)的两侧，四个所述支撑杆(310)分别与四个所述支撑底座(39)滑动配合，四个所述转动轴(311)分别设置在四个支撑杆(310)的底部，所述支撑底板(31)设置在四个支撑底座(39)的侧壁上，两个所述第一支撑板(36)对称设置在支撑底板(31)上，所述第二支撑板(32)设置在支撑底板(31)的中间位置，两个所述升降齿轮(38)对称设置在第二支撑板(32)上且升降齿轮(38)与第二支撑板(32)转动配合，两个所述支撑轴(37)分别贯穿第二支撑板(32)和两个第一支撑板(36)，两个所述升降齿轮(38)分别与两个支撑轴(37)固定连接，四个所述旋转架(312)的一端分别与两个所述支撑轴(37)的两端固定连接，四个所述旋转架(312)的另一端分别与四个转动轴(311)转动配合，所述电机固定架(33)设置在支撑底板(31)的下表面上，所述升降电机(34)设置在电机固定架(33)上，所述升降电机(34)的主轴竖直向上设置，所述升降螺纹杆(35)与升降电机(34)的主轴固定连接，所述升降螺纹杆(35)与两个升降齿轮(38)相互啮合。